DELO公司拥有一种广谱光固化和紫外线固化环氧树脂胶粘剂。产品包括在汽车和光电工业领域较为复杂任务所需的胶粘剂、为快速内联所需的芯片灌封剂(Dam&Fill)以及应用于有机电子中具有高阻水性的封装剂。由于高透明度和热稳定性该材料也可用于光学元件的生产。其它特性还包括低聚合度,低释气,良好的化学稳定性和较高的离子纯度。DELO该产品的一个特殊之处还在于可利用可见光预活化,这使得DELO KATIOBOND也可以应用于粘接不透明材料。

特性

  • 数秒内完成活化使得生产周期短
  • 适用于不透明材料
  • 较大的温度应用范围

应用

Chip encapsulation with DELO-KATIOBOND

在智能卡模板生产中,为了保证灌封高度,首先,用高粘度的DELO KATIOBOND灌封剂围绕芯片制成一个外围“堤坝”,然后用低粘度“填充”灌封,起到保护敏感的芯片的作用。

Tablet sealing with DELO-KATIOBOND

为了保证电子报纸和电子书在高温、高湿度以及干燥条件下所有的功能仍然可以实现,显视屏必须用胶粘剂密封。德路公司针对这种应用专门开发了一组DELO KATIOBOND胶粘剂产品,这组产品渗透性低并且有不同的灵活性,它不仅可以紫外线固化,必要时也可用可见光固化,例如当胶粘剂需要透过紫外线阻挡薄膜被固化时。

DELO KATIOBOND active alignment

“主动对准”,也就是光学元件的对准,例如,当镜子、透镜或者棱镜需要固定在基座上时,只要对准还没有完全完成,胶粘剂必须保持液体状。一旦需要粘接的部位找到正确位置,那么胶粘剂就必须非常迅速地固化。德路公司为了这项要求专门开发了低释气的DELO KATIOBOND胶粘剂,它可以在固定后迅速固化,具有低吸水性以及低收缩性的突出特点。除此之外它继续保持着它的温度应力平衡性。

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Light-activated, UV- / light-curing and UV-curing epoxy resins
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