德路公司提供了不同种类的DELOMONOPOX胶粘剂,这是基于不同的化学特性和考虑到所有客户的需求:从环氧树脂和胺胶粘剂到mCD-胶粘剂、热固化阳离子系统以及热固化丙烯酸酯。

应用

Flip Chip bonding with DELOMONOPOX

单组分DELO MONOPOX胶粘剂被应用于智能标签领域里的倒装芯片焊接。

Semiconductor packaging

德路的环氧树脂也在芯片灌封中被用于Dam&围堰填充工艺。

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