在引线框架封装中使用的芯片胶粘剂要求对无铅焊接有良好的耐高温性、良好的电气和热性能以及低应力固化的可能性。德路公司的产品完全适应了这些要求。

使用可能性

  • 半导体引线框架产品
  • 用于MEMS-封装的低弹性模量的芯片封装
  • 用于有机基片的芯片封装
  • 用于LED封装的透明芯片封装产品 

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Reliable Protection of Components
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Adhesives, Advantages, and Application Areas
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