位于德国于柏林根的RAFI Elte GmbH 公司将环氧树脂DELO MONOPOX用于围堰填充工艺。首先,在模块基板底部的焊点被制成阵列焊球,然后安装单面SMD设备(表面安装设备)。接着这个被安装上的SMD部件就会被灌封。

灌封使用的是围堰填充技术,两道DELOMONOPOX 灌封胶作为围堰被叠加,随后使用 灌封胶作为填充。为了能保证剂量均匀,因而使用了螺旋点胶泵。在+150 °C的空气循环加热炉里,灌封点在20分钟内即可固化,随后在灌封位置上对组件激光打标。该胶粘剂在应用方面值得信赖,它也可完成大面积平面的灌封任务。

此外该胶粘剂也满足了对焊接耐久性的所有要求。这个点胶面适用于所有封装的几何形状,它实现了生产的高度灵活性。它显示了出了一个非常均匀的加工性能。它还保护组件或和敏感的电子元件不受环境影响,并在可靠性评定试验中显示了一个非常良好的性能。
该产品的性能使得包装方面的压力减轻了,通过平面灌封,如BGA模块这样的组件就可以被配置使用了。

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Reliable Protection of Components
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Adhesives, Advantages, and Application Areas
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