半导体

高性能半导体粘合剂

粘合剂在以半导体为基础的设备中,起着重要作用。DELO 半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的芯片和其他SMD元件。从射频识别标签,微机电系统传感器,到光学组件 —— 但凡要求周期时间短且精度最高的工艺,都会用到 DELO 半导体粘合剂。DELO 也为先进的封装工业研发出专门的产品。它们有助于提升封装性能。

    DELO 半导体粘合剂的性能

    • 采用紫外线固化与热固化解决方案,实现高 UPH
    • 对许多基材具有极好的粘附力
    • 无焊料连接
    • 调整过的流动性
    • 高温稳定性,最高可承受 +260 °C
    • 离子纯度高,无卤素
    • 产品已获得 JEDEC MSL 1 认证
    • 根据不同的芯片尺寸进行了产品优化

    高级封装用粘合剂解决方案

    任何大趋势,无论是5G、物联网还是人工智能,都离不开高性能的微电子和新的生产工艺,例如晶圆级封装(WLP)或者扇出型晶圆级封装(FOWLP)。元件的微型化以及其功能的发展和改进,与使用的材料性能密切相关。

    DELO 针对不同的应用开发了量身定制的功能材料,例如芯片贴装、底部填充、cap bonding 和封装。这些材料用来粘合并保护单个组件、加固焊接点(例如:以“封边”或“边角填充”的方式),以及构建精细的 3D 结构。例如,它们用于微机电系统传感器。因此,DELO 的材料可用于新的、更高效的生产工艺(临时粘合、脱胶、返工等),特别适合全自动化的批量生产。它们可用于漏板印刷、丝网印刷和喷胶工艺

    由于有针对性地优化了特定的性能,DELO 材料有助于提高装配性能。

    DELO 产品的属性 / 强项

    • 封装中的MSL1电阻
    • 快速固化
    • 应力均衡,最小化翘曲率
    • 定制的材料属性(机械/光学/电气)
    • DELO Edgebond 材料

    工业 3D 打印:适合液体增材制造的功能材料

    DELO 专为工业 3D 打印而研发的功能材料为半导体工业创造了令人振奋的机遇。

    粘合射频识别芯片

    从产品封装与滑雪通行证,到RFID转发器:可靠的无线标签功能,取决于半导体芯片与天线之间的连接。半导体粘合剂发挥着重要的作用。它们把微小的芯片固定在天线上。多数情况下,还与它们形成电接触。

    DELO 是世界领先的射频识别粘合剂解决方案制造商。约有五分之四的射频识别标签使用 DELO 粘合剂。根据工艺情况,可以选择各向异性导电(ACA)粘合剂或不导电(NCA)粘合剂来粘接各种芯片。专为 LF,HF 和 UHF 天线研发的 DELO 环氧树脂满足了针对强度、耐温性和防潮性的高要求,并确保快速加工。粘合剂和设备集成商的目标是每小时产出 10 万个 RFID 射频识别标签。

    除了为 RFID 射频识别标签提供可靠的粘合剂外,DELO 还提供全面的支持,确保由粘合剂、芯片、基材和设备组成的系统获得最佳和可重复的匹配。为了做到这一点,DELO 与许多设备集成商开展密切合作。

    DELO 产品的属性 / 强项

    • 用户可选择各向异性的导电和非导电粘合剂
    • 对许多基材具有极好的粘附力
    • 防潮
    • 固化极快(< 1秒),容易加工
    • 专为常见工艺设计
    • 例如热脉冲,热电极固化,倒装芯片

    智能卡芯片保护性封装

    DELO 为智能卡模块提供了种类繁多的产品,可以全面满足芯片粘合与长期保护的要求。其中包括芯片贴装粘合剂以及用于 dam&fill 或圆顶封装的灌封用料。DELO 产品组合还包括专门的导电胶,适合以倒装芯片工艺为基础的生产。产品满足各类要求,从应力均衡到高硬度,以及高强度的一切要求。

    DELO 产品的属性 / 强项

    • 用户可选择各向异性的导电和非导电粘合剂
    • 用户可以选择光固化与热固化的 dam & fill 和圆顶封装材料
    • 倒装芯片的接合

    在线形式的知识

    粘接是一项要求严格的接合技术。为了成功解决粘接挑战,必须对这一技术的原理和特殊特征有充分的了解。来加入我们 DELO 学院的 “Online Tech Talks”(在线技术研讨会),获取宝贵的知识吧!

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