智能卡

德路公司为智能卡提供了一个广泛的并且适应所有应用及要求的产品计划。

该产品项目包括了紫外线固化以及热固化芯片封装产品,作为Dam&Fill或Glob Top被使用,以及最佳芯片胶粘剂。

与铸造相比,产品均符合从应力平衡到非常高强度的硬度的所有对其的要求,并且为了最高安全要求是不透明的。该产品应用在芯片卡技术的各个方面,从最简单的电话卡到高要求的银行卡。

使用了DELO DAM&FILL®产品的不透明芯片灌封剂

Opaque chip encapsulation with Dam&Fill® adhesives

紫外线固化芯片封装产品在智能卡行业中属于支柱技术。光固化要求封装剂是可以允许辐射穿透的。出于更高的安全性要求芯片应当受到保护,而免于未经授权获取和复制,该要求促使黑色封装剂具有较高的极限强度。这种紫外线固化产品已达到了其极限强度。

由于热固化胶粘剂在视觉上不透明,但是具有非常高的机械保护作用,同时也易于在已有的灌封设备上进行使用,因此德路公司将新的围堰填充芯片灌封剂作为创新的解决方案来发展。

德路公司的围堰填充胶(DAM&FILL®)绝对不透明,即使只涂抹很薄的一层。

黑色围堰填充胶的优点一览:

  • 降低作用周期
  • 相对于传统的紫外线固化灌封剂,具有更高的机械负荷性
  • 易于集成至现有的灌封设备中

使用手册

Adhesive Excellence and Process Intelligence
PDF-文件, 3.0 MB
Adhesives, Advantages, and Application Areas
PDF-文件, 2.9 MB
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