耐高温电子组件封装

耐高温电子组件封装

DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合剂,DELO MONOPOX GE6515。 由于固化时间得到了优化,因而生产效率也得到了提高。这一产品特别适用于汽车电子组件的封装。

DELO MONOPOX GE6515 是一种单组分、纯热固化的环氧树脂。这种封装粘合剂即使在高温下仍可保持非常高的强度。在150 °C 的高温下,它在铝上的强度值为 20 MPa ;在200 °C 的条件下,它的强度仍然可达到 14 MPa 。

Chip Encapsulation (Image: DELO)

这一产品专为电子组件的封装而研发。它在诸如 FR4、PA 和铜这些材料上都体现出优秀的粘附性。 此外,这种环氧树脂对于化学品(例如油,酸或燃油)具有很高的抵御力。

这种封装材料的热膨胀系数(CTE)符合汽车工业常用材料的水准。在达到玻璃转化温度 (Tg) 155 °C 时,它的 CTE 为 23 ppm/K ;超过Tg后,为 48 ppm/K 。如果在应用中需要避免因高温引起翘曲,则要选择热膨胀系数较小的材料。

在 +90 °C 到 +150 °C 的温度范围内,DELO MONOPOX GE6515 通过放置于空气对流烘箱内进行固化。当温度达到 130 °C 时,这种环氧树脂在15分钟后即可完全固化,如此进一步加快生产流程。

DELO MONOPOX GE6515 的有效操作时间为一星期。在此期间内使用这种封装材料的效果最佳。而此类应用领域中的一般产品的有效操作时间仅有48小时,远低于 DELO MONOPOX GE6515

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