快速固化 无须高温!

快速固化 无须高温!

双固化粘合剂,+60 °C即可完全固化

德路开发出新的双固化粘合剂,经过光照预固化定位后,可在+60 °C完全固化。此外还有全新的纯低温固化粘合剂,其固化速度是此前产品的3倍。该系列粘合剂以环氧树脂为基材,主要应用于电子产品。

德路新研发的双固化粘合剂,所需光照预固化定位时间最少仅0.5秒。在生产线上采用预固化定位具有独特的优点:点粘合剂和定位后,产品可传送到下一步生产工艺。如此便可保证生产效率与再生产能力,避免意外发生,例如个别产品的粘接部件滑移。双固化(DUALBOND)系列产品同样对于LCP具有极好的粘接性,而且其硬度从柔软到坚硬可进行调节 (断裂伸长率最高可达70 %)。

快, 更快,直到最快 – 低温固化

这类新低温固化粘合剂能减少粘接材料间的热应力,从而限制零部件上的粘接应力。此外, 这类粘合剂易于对温度敏感产品的粘接工艺操作,因为更高的温度只会导致对温度敏感的零部件受损。

F在+60 °C的环境下,纯低温固化粘合剂可在30分钟后达到最终强度。其固化速度为同类产品之冠,因为迄今为止的标准产品通常需要90分钟方可在此温度下完全固化。不仅如此,该类产品依旧保持出色性能,例如对塑料LCP, PA 与 PPS等有很好的粘接性,以及对各种零件的适应性。

这种粘合剂尤其适用于对温度敏感的零部件,例如摄像头