快速固化 无须高温!
双固化粘合剂,+60 °C即可完全固化
德路开发出新的双固化粘合剂,经过光照预固化定位后,可在+60 °C完全固化。此外还有全新的纯低温固化粘合剂,其固化速度是此前产品的3倍。该系列粘合剂以环氧树脂为基材,主要应用于电子产品。
德路新研发的双固化粘合剂,所需光照预固化定位时间最少仅0.5秒。在生产线上采用预固化定位具有独特的优点:点粘合剂和定位后,产品可传送到下一步生产工艺。如此便可保证生产效率与再生产能力,避免意外发生,例如个别产品的粘接部件滑移。双固化(DUALBOND)系列产品同样对于LCP具有极好的粘接性,而且其硬度从柔软到坚硬可进行调节 (断裂伸长率最高可达70 %)。
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