芯片贴装粘合剂,即使在老化之后仍具强劲粘附力,点胶方式灵活方便

芯片贴装粘合剂,即使在老化之后仍具强劲粘附力,点胶方式灵活方便

适用于半导体及SMT 应用的热固化单组分环氧树脂

粘合剂在电路板上的用途,不仅是用来固定各类组件,而且经常起到电绝缘的作用。对粘合剂的通常要求是具有耐热性,以及良好的点胶特性,以满足不断提升的微型化需求。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老化以后仍然保持高强度,并且相较于先前的产品,能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商 ASM Assembly Systems 的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂,适合在各类应用中长期使用。

这款芯片贴装粘合剂在相对湿度 85 %,温度 +85 °C 的条件下储藏了七天以后,相较于前代产品,展现出的强度提高了 150% 。即便在经历了典型的老化试验(例如按照 JEDEC 标准执行的 MSL1 试验)之后,它仍保持着强劲的粘附力。试验中使用了 1x1 mm² 的硅晶片,结果显示,在 FR4 基材上的粘附值达到 47 N,在黄金上达到 62 N 。

 DELO MONOPOX EG2596 的另一项优势是它的触变指数达到 ~ 9 。指数值越高,点胶过程后的抗流变性越好。 DELO MONOPOX EG2596 的触变特性,在点胶阀产生的应力作用下,确保了粘合剂可以在低粘度的状态下进行精确涂抹。点胶过程结束后,粘稠度在几分之一秒内再次上升,防止粘合剂流变。这样可以让芯片贴装粘合剂形成单独的胶滴,然后以可控的方式成型。同时,粘合剂也不会流到它不应该存在的区域。即使是在热固化过程中,粘合剂胶滴的形状仍然极其稳定。 

DELO MONOPOX EG2596 的流动性经过设计,可以用喷胶阀以及点胶针头进行点胶。它的灵活度高,用途非常广泛。在DELO 与技术合作伙伴 ASM Assembly Systems (全球性的SMT贴片机制造商和解决方案提供商)共同进行的联合试验中,这种芯片贴装粘合剂展现出优异的点胶性能,配合使用"Glue Feeder"点胶系统。使用喷胶阀,可以用无接触方式倒置式点胶。粘合剂直接涂抹在特定的组件上,而不是电路板上。这一方案可以确保点胶流程又快又精准。视点胶设备情况,可以实现不到

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