更高粘接精度， 指定形状封装

德路工业粘合剂发布了一种在汽车和电子行业使用的双固化粘合剂-基于环氧树脂可光固化表层定形再热固化的粘合剂，用于高可靠性要求的领域。

在双固化工序中，粘合剂先光固化1-5秒，时间长短取决于光强，板载芯片在FR4电路板上可达到1牛每平方毫米的剪切强度。而热固化仍然是必需的，比如+150 °C保持30分钟，之后剪切强度可达到50兆帕。
双固化产品具有广泛的粘接性能，粘接和封装有对应的粘度。由于其触变流动的特性，两种粘度都易于操作。固化后的使用温度范围为-65 °C到+180 °C，对于更高的温度需求，德路不久前推出了高温粘合剂，最高可耐温度为+250 °C。尽管其有双固化特性，环氧树脂仍具有很好的耐化学性。在例如传动装置润滑油、汽油或甲醇等腐蚀介质里放置500小时，它的力学性能也几乎没有受到影响。对可损伤大多数粘合剂性能的印刷油墨，该产品也显示出了高耐抗性。因此它尤其适合用于打印头部位的粘合，这需要极高的定位精度，例如将喷嘴板粘合在插入器上。