行业尖端技术

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适用于精密细微电子结构的新型粘合剂

德路(DELO)展示了一种新型粘合剂 DELO MONOPOX GE7985。这种粘合剂的特点在于可以形成既薄又高的围坝,专为汽车与工业领域中要求具备高可靠性的微型结构粘合而设计。

与德路过去的"坝填充封装"(dam-and-fill)产品相比,这种新粘合剂的填料尺寸更小,因此可以用直径最小为250 µm的针头进行点胶。在电子器件日趋小型化的形势下,这一特质意义重大。凭借异常高的粘度160000 mPas,这种粘合剂额外提供了高抗流动性,用它可以实现2.5的纵横比。这意味着粘合剂的高度达到宽度的两倍多也不会倒塌。
以上这些性能使得这种易于处理的粘合剂尤其适合应用于微小的结构,例如作为传感器之间极窄的分隔墙体。粘合剂的堆叠被称作"堆积坝"(dam stacking),各胶层的粘合剂需单独固化。DELO MONOPOX GE7985 不仅为结构提供了多种设计方案,而且性能十分可靠。它的温度适应性可高达200°C。不仅如此,它的吸水性很低,且对诸如酸、油等腐蚀性化学物质具有良好的抵抗性。

包装之内无翘曲

不仅如此,这种黑色的单组分的热膨胀系数(CTE)达到24 ppm/K,加上180°C的高玻璃化温度,因此在较大的温度范围内可以保持极低的翘曲度。因此,被粘合的器件承受的压力得以最小化。
最后,实践证明 DELO MONOPOX GE7985 在 FR4 印制电路板上具有良好的粘接强度。它的压缩剪切强度可达到 49 MPa。即使是在200°C的环境下储藏了500小时以后,这一数值仍然保持在 43 MPa,仅有轻微下降。
这是一种热固化粘合剂,温度可以灵活地控制。例如,在150°C时用20分钟完成固化,或者在125°C时用90分钟完成固化。由于该粘合剂具有良好的抗流动性,因此在热固化过程中,粘合剂的纵横比不会改变。也就是说,粘合剂的高度在固化后保持原样。

New "dam" adhesive for electronic applications enables the construction of delicate structures surrounding chips or sensors.