高效光固化: DELOLUX 30 优化了固化工艺
光固化的速度和同质性至关重要。与此同时,对灵活度和集成的要求也在不断提高。 DELO 提供 DELOLUX 30 解决方案:更快、更高效,并为您的生产提供多种集成选项。
新型:适用于前车灯的透明高性能粘合剂
汽车的前车灯制造商面临着两项重大挑战:更小和更亮。前车灯在变得越来越微小的同时,对汽车周围环境的照明功能也变得越来越强。前车灯内的传统连接工艺(如螺钉连接)已达到极限, 对粘合剂解决方案的需求日益增加。而且,它们必须满足一系列严格的要求:具有补偿应力、低挥发、耐高温的特性,同时保持高透明度。
紫外线技术优化扇出型晶圆级封装
长期以来,扇出型封装被认为是半导体行业中一种成本效益较高的封装方式。它需要极高的精确度,然而模塑成型工艺所使用的传统热固化材料会导致翘曲和芯片偏移,这些问题被视为一项很大的挑战。
引领潮流的DELO粘合剂用于 miniLED 和未来 microLED 应用
作为可行性研究的一部分,DELO开发了一块测试板展示粘合剂在 miniLED 倒装芯片设计中的适用性。它证明,即使在极小的空间内,粘合剂也能产生机械和电气连接。这些结果为下一代消费类产品、汽车和未来 microLED 显示器提供了可替代的生产方式。
智能手机摄像头中,适用于对温度敏感的音圈马达的粘合剂
音圈马达(VCM)多年来一直是智能手机摄像头模组的重要组成部分。VCM 用来稳定图像,实现自动对焦等多项功能。新开发的 DELO DUALBOND LT2221 粘合剂是一种通用粘合材料,可在VCM制造工艺中执行50多种粘接应用。这款粘合剂在 +60 °C 的温度下即可固化,因此不需要像其他竞争产品那样耗费大量能源。也极大减少了 VCM 中对温度敏感的基材的影响。
Sabine Herold 与 Scholz 总理共同出席政策峰会
中小型企业在充满活力的制造业中扮演着重要的角色。作为一家著名的高科技粘合剂制造公司,DELO再一次证明,中小型企业的创新性和灵活性,是在全球取得成功的完美秘诀。
半导体行业的微型化:用于超精细结构的微电子粘合剂
DELO 已研发出一种可在几秒钟内设计超微结构的粘合剂。我们的 DELO DUALBOND EG4797 微电子粘合剂为异质集成和光学封装创造了新的机遇。几乎可以实现任何自由形态结构和超薄的光学屏障。我们设计这种粘合剂时还考虑到了当前的微型化趋势。
DELO:用于高效燃料电池生产的创新的粘合剂
这项技术推进了重型车辆的碳中性,进一步实现了 2015 年《巴黎协定》中宣布的目标。DELO 粘合剂可以高速点胶,并在几秒钟内固化,适用于精确高效的燃料电池生产。
认识 DELO —— 我们为您服务
作为业务遍及全球的高科技工业粘合剂公司,我们在全世界范围内为您提供服务。尤其重要的是,我们与您保持密切的联系。
在接下来的三个月里,您将在多场展览中看到我们的身影。我们为您提供定制化产品和一站式解决方案,作为您优质的合作伙伴,无论用户身在何处,我们都将为您提供支持。
DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀
DELO推出了另一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷涂阀专为低粘度粘合剂与其他微型化生产中使用的介质而设计。借助紧凑的设计,它只需很小的空间即可安装在生产系统里。
更经济、更简便的微光学组件生产
得益于微型和纳米光学技术的发展,越来越多的紧凑型光学系统得以问世。这些都为实现传统光学无法实现的全新功能铺平了道路。与此同时,紫外线压印技术使这种光学元件的低成本批量生产成为现实。
但是,如果要在光学模块中集成额外的功能,如电导体或黑色光圈,则通常需要使用复杂的工艺(如光刻)。这些工艺不仅成本高昂,而且与紫外线压印工艺结合使用的效果也不理想。
如果改用纯聚合物工艺,就有可能降低成本、简化工艺并增强光学元件的可靠性。
DELO 拥有峰值输出功率为 1.7 兆瓦的光伏系统
作为高科技粘合剂制造商,我们希望通过创新塑造未来,从而为可持续发展做出贡献。为此我们自己生产绿色电力。我们在整个屋顶区域安装了光伏发电系统,未来可以依靠太阳能满足我们多达30%的用电需求。
博世采用 DELO 粘合剂制造轻度混动电池
48 V 混动系统最多可减少15%的碳排放。博世的电池为汽车制造商提供了强大而巧妙的解决方案。作为长期紧密的合作伙伴,DELO 为博世专门研发的粘合剂,在其产品性能中发挥了重要作用。
DELO 小胶管:在质量、可靠性和可持续性上的创新
我们始终致力于提供最佳性能和创新,这促使我们不断改进和扩大我们的产品范围。向您介绍我们的最新的开发成果——德国产高精度小胶管。
DELO 新型医疗用生物传感器粘合剂
DELO德路工业粘合剂在医疗电子产品行业不断发展,最新研发推出医用级粘合剂 DELO MONOPOX MG3727。这款粘合剂是在久经考验的具备低温固化和抗跌落特性的消费类电子粘合剂的基础上开发出来的。这款粘合剂不含细胞毒性,符合医疗级粘合剂标准(DIN EN ISO 10993-5)。
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