新工艺技术：流动中激活

DELO开发了一项工艺技术，将胶粘剂的点胶和预激活整合进了同一道工序中。流动中激活为用户提供了在产品设计和流程设计方面的新选择，同时也帮助降低成本，减少碳排放。这一技术对于温度敏感型电子元件，是理想的粘合和封装工艺选择。这为业界先前使用的粘接工艺，提供了一种新的替代方案。 更多

DELO紫外线胶粘剂改善了增强现实 HUD 中全息箔的集成度

DELO PHOTOBOND 光固化丙烯酸酯，用于光电子领域。它能够快速、真彩色粘合由 Covestro 生产的全息箔。Covestro 是全息箔的顶级供应商之一。汽车工业以及其他许多行业将受益于快速的卷对卷工艺制造，并且能够更好地将箔片整合到全息终端应用中。 更多

芯片贴装粘合剂，即使在老化之后仍具强劲粘附力，点胶方式灵活方便

功率半导体之三倍功率

密封压接端子，避免腐蚀

在高效率生产 RAIN RFID 标签方面取得的里程碑式的进展

行业尖端技术

加强网路安全

更高粘接精度， 指定形状封装