DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂,取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老化以后仍然保持高强度,并且相较于先前的产品,能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商 ASM Assembly Systems 的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂,适合在各类应用中长期使用。
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EV 集团 (EVG) 这一全球领先的为微机电系统、纳米技术与半导体市场提供晶圆键合与光刻设备的供应商,今天宣布与高科技工业粘合剂制造商 DELO 在晶圆级光学元件 (WLO) 领域开展合作。这两家公司均在光学传感器制造领域处于领先地位。它们的合作将充分利用 EVG 的透镜注塑成型与纳米压印光刻 (NIL) 加工设备与 DELO 先进的粘合剂与抗蚀材料,在工业,汽车,消费类电子产品市场开发与应用新型光学设备,例如生物特征身份认证,面部识别。
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