Les adhésifs utilisés pour l'encapsulation de puces et de capteurs dans les automobiles doivent résister à des agressions chimiques très importantes et des températures extrêmes allant de -65 °C à +200 °C.

Aussi bien DELO MONOPOX (un-composants) que DELO-DUOPOX CR (anhydrides bi-composants) réunissent les avantages d'une adhésion performante, d'une personnalisation des flux et de la possibilité de faire varier les paramètres de polymérisation. Elles assurent des fonctionnalités fiables même après des années d'utilisation.

Le module capteur est enrobé par encapsulation sur la carte à circuit imprimé dans un boîtier. L'encapsulation protège ainsi le capteur contre les produits chimiques tels que l'essence, le gazole, les huiles et les détergents. Les anhydrides bi-composants conviennent particulièrement à cet emploi.

L'encapsulation des puces (COB) permet l'enrobage de composants SMD par le procédé Dam&Fill. Cela signifie que plusieurs cordons de colle sont déposés les uns sur les autres (Dam), puis que leurs interstices sont remplis (Fill). La capsule ainsi formée protège le composant encapsulé ou le composant électronique fragile contre les agressions de son environnement.

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Adhesives, Advantages, and Application Areas
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