Dans le procédé de montage retourné de puce RFID, la colle a pour tâche de fixer la micropuce de manière fiable à une position définie sur l'antenne RFID. DELO propose des colles Die Attach non conductrices ou des colles anisotropes conductrices et occupe une position de leader dans le domaine du procédé de montage retourné des puces pour les applications de RFID.

Outre la fonction mécanique, la colle remplit la fonction de connexion électrique. La gamme de produits a été développée pour l'introduction de connexions fiables avec des temps de durcissement minimums dans un procédé de production.

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