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With their new system solution, DELO and DATRON streamline fuel cell manufacturing, ensuring shorter cycle times, higher throughput, and greater reliability . This is a significant milestone on the road toward the industrialization of hydrogen and fuel cell technology – made in Germany. Would you like to learn more about Fuel Cell Sealing? Take advantage of our free project consultation! Get Consultation…
DELO‑ACTIVIS 330 的推出，回应了客户对于紧凑型系统解决方案和更精确点胶量日益增长的需求。新系统高约 387 毫米，比 DELO‑ACTIVIS 600 短约 80 毫米，体积更为紧凑，能轻松融入现有生产流程，并保证精确到 4 微升的微量点胶操作。 伴随新品发布，DELO 同步扩充了专为“流动中激活”工艺开发的高性能粘合剂系列，从原先的三种配方增至八种，涵盖从低黏稠度到糊状、从透明到黑色、从柔性到高强度的多种性能区间。丰富的产品组合为客户提供更大的设计空间，同时助力实现更高速、更节能、更环保的生产。 DELO‑ACTIVIS 系列的核心是 DELO 专利的“流动中激活”技术。在点胶过程中，粘合剂通过集成照射进行预激活，在材料与组件接触前便开始固化。这确保了即使在阴影区域或不透光材料上，也能进行可靠粘接。可选的光预固定步骤可防止组件滑移或渗漏，实现组件的即时后续加工。相比传统烘箱固化工艺，该技术可显著降低能耗，并减少高达98% 的碳排放。 “我们的…
AR光学制造中的黑色遮边呈现重大挑战。传统的手工工艺缓慢、不一致，对大规模生产而言不经济。AR波导不断推进的小型化和复杂几何形状需要精确、可重复的工艺，而传统方法无法提供。 通过我们新的黑色遮边系统，我们提供了一个开创性的完整解决方案，将高性能涂层材料、喷射阀点胶技术和紫外固化集成在一个系统中。我们的解决方案专为自动化、大批量生产而设计，使AR波导制造商能够以最高的工艺效率实现卓越的反射控制。 观看视频，了解我们如何使定制AR光学器件的批量生产真正可扩展。 立即观看
该系统的核心是德路高性能光阻聚合物涂层系列，其中典型代表为 DELO KATIOBOND OE6107。这款可紫外固化的材料在 800 nm 波长下具有 50 OD/mm 的吸收系数，即使涂层厚度仅为 60 µm，也能吸收超过 99% 的光，光学密度可达 OD 3。固化后，涂层表面干爽且具备优异的环境稳定性。 该配方不含 IBOA、PFAS 及溶剂，使生产过程更加环保并易于控制，无需额外的溶剂蒸发环节。同时，其可操作时间长达 14 天，便于自动化生产线的柔性处理与高效运行。 新一代高精度自动化光学制造 通过 DELO DOT PN 系列喷射系统进行无接触点胶，可在复杂或狭窄的几何结构上实现高精度涂覆，如 AR 波导边缘或棱镜侧壁。高吸光聚合物与喷胶技术及纯紫外固化工艺的结合，实现了高速生产节拍、一致的涂层质量并大大降低制造成本。 查看视频 “DELO KATIOBOND OE6107 只是我们灵活多样的黑色遮边系列中的一个例子。”Stephan Prinz（DELO…
这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV（低粘性）主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。 不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程，确保了针对各种大小尺寸的胶滴，进行精确可靠地喷胶。它们可实现低至 1 nl 的体积，相当于 250 µm 或更小的液滴直径的喷胶。 DELO-DOT PN5 LV 的尺寸为 68 mm × 19 mm × 90 mm（宽 x 深 x 高），结构紧凑，只需很小的空间即可安装在生产系统里。它重量仅 240 克，轻巧的结构令阀门可极快地加速，同时具备更小的轴和驱动构造。它还支持高速工艺，连续点胶频率可达 250 Hz。 DELO-DOT PN5 LV 中的驱动器可运行 10…
在2024 年可行性研究证 明了粘合剂能够可靠建立 miniLED 的电气和机械连接，在此基础上，DELO 又对其在长期测试中的耐久性进行了检验。利用丝网印刷技术在结构化测试板上进行精确剂量点胶，在 180℃ 温度下采用热电极工艺对单个和阵列式 miniLED 进行固化。然后，对样品在 85℃/85% 相对温度湿度条件下，以及 120℃温度条件下分别进行长达 500 小时的长期储存测试。 评估内容包括亮灯验证、U-I 特性测试和芯片剪切力测试。结果表明，即使长时间暴露在高温环境中，粘合剂仍能保持稳定的机械强度和出色的电气性能，与 LED 数据表中的规格高度吻合。其中有一个关键的测试场景同时模拟了高温和高湿环境，这对基于焊料的连接构成来说通常是一 个严峻考验。即使在最严苛的条件下，定向导电胶仍能保持可靠性能，这进一步表明其作为下一代显示连接技术的可靠方案。 miniLED 与 microLED 制造的下一步发展 “这些结果表明， 定向导电胶 不仅在技术上适用于…
这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。 与之前的产品相比，DELO DUALBOND EG6290 的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。由于玻璃转化温度（Tg）超过 +130 °C，这种粘合剂即使在例如注塑等温度较高的应用中，也能表现出稳定的机械性能，并能均衡随温度变化而产生的应力。DELO DUALBOND EG6290 符合汽车工业 AEC-Q100 2级标准的要求。 这款粘合剂使用针头点胶， 它具有较高的触变指数，因此可以精确地形成窄而高的胶线，再在上面粘接玻璃滤片。 固化需要经过两道连续的工艺步骤：首先，将粘合剂在波长为 365 或 400 纳米的光线下进行照射。玻璃滤片就会在几秒钟内被固定住。随后，粘合剂通常在 +130 °C 的温度下用 15 分钟完全固化。由于固化反应快，粘合剂里的基质迅速形成，从而可靠地将图像传感器进行封装。…
为确保摄像头系统的最佳性能，采用第一镜片粘接技术精确地连接各个镜片组件，这一过程不仅提高了光学性能，还能有效补偿不同尺寸模组之间的热应力。DELO DUALBOND SJ4758 和 DELO PHOTOBOND FB4176 这两款产品因其在狭窄粘接间隙中的出色粘接能力和有效的应力消除特性而广受认可。 DELO DUALBOND SJ4758 可以在快速光固定后进行热固化工艺，非常适合不透明或阴影区域。而 DELO PHOTOBOND FB4176 可确保在五秒钟内实现光固化，与传统的丙烯酸酯粘合剂相比，其表面更干燥。这两款产品都非常适合被动或主动校准技术，即使在 60°C 或更高的温度下固化，粘接强度也能到达 30 MPa。这些粘合剂与摄像头模组中常用的聚碳酸酯（PC）和液晶聚合物（LCP）展现出一致的收缩性能，能很好地完成此类粘接应用。…
这款紫外线固化粘合剂的透明特性使其与透镜材料几乎无法区分。它的耐黄变性能高于同类产品 ，即使在 +140 °C 的条件下储藏 500 小时后仍能保持高透明度。LED的功率越大，随之产生的热量也越多，这一耐黄变特性对于粘接此类应用非常重要。丙烯酸粘合剂适用于前车灯的各种材料，具有均衡应力的效果和较大的弹性范围。由于能在紫外线下瞬间固化，它适用于高端应用，如 LED 点阵模块、微透镜阵列（MLA）或数字光处理（DLP）前车灯系统中的透镜系统和光学元件的主动校准。 它的应用温度范围为 -40 °C 至 +140 °C， 此外，这种粘合剂在聚碳酸酯（汽车照明领域常见的光学材料）上的压缩剪切强度高达 35 MPa。它的粘性低至 3000 mPa-s，因此具有良好的流动性，便于在较大的表面上使用。在紫外线强度较高的情况下，固化粘合剂所需的照射时间可缩短至 1.5 秒，因此它能有效的缩短生产周期。 DELO PHOTOBOND OB4210…
DELOLUX 30 固化灯的主要亮点包括：更高的峰值强度，最高可达 22.5 W/cm²，并且强度分布更加均匀。这将带来更快的固定速度和更稳定的最终粘合效果，从而提高生产效率和产出，以及在实际应用中的产品质量。它的圆柱形灯头高 80 mm，直径 30 mm，并与一根长 450 mm的高弹性扁平带状电缆相连接。 DELOLUX 30 有 365 nm、400 nm 和 460 nm三种波长可供选择，每种波长均有两种配置。第一种是一体化套装，其中包含了其他必要的设备，包括集成的水冷系统和控制单元。第二种是单个灯头，用户或设备集成商可自行选择适当的设备对其进行补充，以便将其无缝集成到新的或现有的生产线中。 DELOLUX 30 适用于多种终端应用，包括 LED 封装，在这种应用中，灯头可以被定位在镜片上方，以实现从上方照射光线。峰值强度越高，照射时间越短，从而产量也就越高。在汽车领域，这种固化灯还可用于芯片封装工艺。当与其他 DELO 工艺技术（即 流动中激活…
借助压缩空气，气动截流阀展现出许多特性，这些特性不仅提升了操作的可重复性，还有助于确保粘接质量。在点胶后，DELO-DOT RE的针头不是简单地停止空气压缩，而是“截流”，通过轻微回拉以逆转粘合剂的流动，从而产生真空效应，这样能够立即阻止粘合剂的流动，防止溢胶。这一截流装置提高了点胶的精确度和可控性。 DELO-DOT RE 最小点胶量为0.09µl。这比市场上其他截流阀或直接从胶管点胶的方式要低得多。此外，它的标准差偏差低于3%。这远低于通过胶管直接点胶的水平，并且与许多高端喷射阀的标准相符。 它的尺寸仅为33 x 25 x 112mm，几乎可以轻松集成到任何生产线中，只需额外增加18mm的宽度以安装胶管。同样，它的重量不到100g，对现有系统的影响极小。 其驱动器与分配器的流体系统完全隔离，因此组装和拆卸变得非常简单，无需工具。借助位于驱动器组件上的弹簧加固夹，无需工具，也可更换胶管。与容积式点胶不同的是，任何与流体接触的部分都被完全密封，并且可以轻松更换。…
这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝解决方案，NSW Automation 公司是一家为半导体行业生产高精度微点胶技术的系统制造商。 DELO DUALBOND EG4797 的一大特点是触变指数高达 6.6。这使得点胶速度可以达到 15 毫米/秒或更高，同时可在直线和曲线表面上逐层创建稳定的微结构。这一工艺使用直径为 100 微米的锥形针点胶精细粘合线。 点胶后，微型坝只需一步即可固化。该工艺设置灵活，高效节能。可在 10 秒钟内仅使用紫外线进行光固化，或在 +120°C 的温度下在5分钟内进行热固化，或通过紫外线和热量进行双固化。 DELO DUALBOND EG4797 在符合微电子和半导体行业标准（如 JEDEC…
车道偏离预警和紧急制动系统等高级驾驶辅助系统（ADAS）的功能越来越强大，稳步提高了车辆的安全性。激光雷达、无线电雷达传感器以及高分辨率摄像头，在这些系统中起到了至关重要的作用。 DELO DUALBOND OB6799 专门开发用于 ADAS 摄像头的粘合与主动校准。这一环氧树脂粘合剂具有低于 1%的稳定线性收缩率。即使在温度和湿度不断变化的条件下，该产品也能表现出极低的膨胀性，使摄像头调整保持到最佳焦距，确保其安全功能保持长期稳定。 由于高分辨率摄像头主要的基材为铝，因此专门针对这类材料，调节了热膨胀系数（CTE）。例如在 +85 °C 温度、 85 % 相对湿度，的条件下存储2000小时，进行应用相关的老化测试，结果证明这种粘合剂对铝基材的粘合强度极高。 ADAS 摄像头的粘合与主动校准 DELO DUALBOND OB6799进行了专门的优化，以适用于主动校准工艺。这种工艺在汽车行业已广泛用于制造 ADAS…
扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上，是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。 翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材料和基材之间的热膨胀系数（CTE）不匹配。填料含量高的膏糊状模塑材料通常只能在高温高压下使用，这极易导致芯片偏移。这是因为芯片是通过临时粘合的方式安装在载体上的，温度升高会软化粘合剂，从而削弱粘合剂的粘接力，降低其固定芯片的能力。同时，模塑所需的压力会对每个芯片产生应力。 为了找到应对这些挑战的解决方案，DELO 进行了一项将芯片模型粘合到载体基材上的可行性研究。在这项研究中，载体晶圆上涂有临时粘合剂，芯片面朝下放置。随后，用低粘度 DELO 粘合剂对晶圆进行模塑，并用紫外线固化，然后再移除载体晶圆。在此类应用中，通常使用高粘度热固化模塑复合物。 DELO…
VCM 是一种极微型电机，其组件尺寸仅有几毫米，并且大部分由温度敏感材料制成。组装 VCM 需要满足许多严格的温度和质量要求，因此需要合适的粘合剂来进行粘接。DELO DUALBOND LT2221 是一种双固化粘合剂，其特点是固化温度低，仅需 60°C，对许多消费电子应用来说是完美的粘合解决方案。 这种低粘度粘合剂所形成的胶线非常精细，有利于粘合像 VCM 这样的小型部件。该粘合剂在 LCP 上的压缩剪切强度高达 8 MPa，不仅强度高，而且用途广泛。 DELO DUALBOND LT2221 可实现极快的装配工艺。在使用高光强 DELOLUX 固化灯时，只需 0.5 秒就能完成光固化，这在 VCM 的多粘接任务中是一个关键优势。对于阴影区域，可在例如 60°C 的温度下 90 分钟一次性达到最终强度。 DELO 消费电子和设备产品管理负责人 Maximilian Baum 表示："我们长期与摄像头模组制造商合作，为他们提供量身定制的解决方案，尤其是在主动对准工艺方面。"…
DELO MONOPOX MG3727 非常适合用于组装生物传感器，包括心电图电极。由于不锈钢通常是此类器材的核心材料， DELO 确保新型粘合剂在使用这种基材时性能良好，测试压缩剪切强度达到 11 MPa。 这种单组分、不含溶剂、耐潮湿的粘合剂的杨氏模量低至 160 MPa，令它在传感器跌落地面等突然冲击时不易开裂。-52°C的低Tg有助于粘合剂在传感器使用温度范围内发挥稳定性能。 DELO MONOPOX MG3727 在 90 °C 的低温下需10分钟达到完全固化，非常适用于对温度敏感的基材。它的黏度为 30000 mPa s，可使用针头点胶的方式，既简便又可优化生产效率。蓝色荧光可加强对点胶精确度的工艺控制。 DELO 医疗电子产品经理 Günther Witek 说：“这只是我们众多计划中的医疗级材料之一。更重要的是，我们凭借在半导体制造、微型化和设备领域的专业知识，能协助我们的客户生产出令人惊叹的新产品。” DELO…
这一创新组合为传统螺钉或铆钉连接提供了高效替代方案，特别适用于轻量化部件上的线缆固定器等应用场景。其秒级固化和易于自动化的特点，有力支持航空工业的大规模高效生产。 DELO PHOTOBOND FB4151是一款专为飞机内饰应用而开发的改性紫外光固化丙烯酸酯粘合剂。可在几秒钟内完成固化，在各种典型航空塑料和金属材料上固化后强度约20 MPa，断裂伸长率约80%，兼具高强度与高韧性。 新型粘合剂满足航空行业严苛要求 该粘合剂的推荐操作温度范围为−40 °C 至 +120 °C。阻燃发烟性能符合FAR第25部分第25.853条款要求以及ABD0031标准;同时具有低释气、不含溶剂且符合欧盟2015/863/EU指令要求。…
由于显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。 正是这一观察结果促使 DELO Industrial Adhesives（一家位于德国的高科技粘合剂制造商）开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。 在研究过程中，DELO 确定 DELO MONOPOX AC268 等材料是最适合测试的产品。这种材料单向导电，可防止短路发生。再加上它的加工特性，使印刷掩模无需为点胶而缩小开口，使得这些材料非常适合这种应用。 在可行性研究中，粘合剂的使用方法是先将 miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合剂的储存盒中蘸取胶水，然后在 180°C 下热固化 20 秒。固化后，对 LED…
DELO PHOTOBOND MG4047 具有 230-MPa 的杨氏模量和 200% 的断裂伸长率，同时保持 9-MPa 的压缩剪切强度。它既具备极佳的柔韧性，也具有优越的粘接力。这些物理特性有助于预防一些可穿戴传感器常见的问题，如灌封之后可能出现的传感器偏移。 它的主要优点是不含 IBOA。IBOA（即丙烯酸异冰片酯）是一种存在于多种聚合物材料中的化合物，被认为是一种可析出的材料。如果患者佩戴的医用级可穿戴设备暴露在雨水或汗水等外部介质中，微小颗粒可能会渗出并接触皮肤，从而引起刺激或过敏等不良反应。不含 IBOA 的设备可以降低发生此类反应的风险。 DELO PHOTOBOND MG4047 通过生物相容性证明了它的无毒性，符合 DIN EN ISO 10993-5 细胞毒性试验的要求。同时它还符合欧盟有害成分限制指令 2015/863 的规定——该指令用于确保电子器材所用物质的无毒性。 除了生物相容性之外，DELO PHOTOBOND MG4047 还具有 0.15…
该解决方案的核心是 DELO PHOTOBOND SL, 这是一种专为燃料电池应用而开发的液态垫圈材料。以液态形式使用，并在几秒钟内通过光照固化。除了固化时间极短之外，它还对硫酸和去离子水等典型参比介质具有高抗性，这是现代燃料电池可靠性能和使用寿命的关键因素。 DATRON evo 600 可实现每分钟高达50米的超高速点胶，确保精确生产。体积计量系统保证了恒定的珠状截面，包括在起始点和终止点。这使得能够生产出数百个质量始终如一的电池单元，继而能够可靠地组合堆叠。液态形式的垫圈在几何形状设计上提供了极大的自由度，非常适合自动化生产。集成式共焦传感器可在点胶后立即测量垫圈高度，结合粘合剂的荧光特性，都有助于快速的在线质量控制。 查看视频 堆叠密封是燃料电池工业化的关键因素 “在整个堆叠制造过程中，对单个燃料电池进行密封往往是一个被低估但却具有决定性意义的步骤。只有实现绝对的密封性，系统才能长期可靠运行，”DELO…
格劳博是世界领先的自动化系统制造商之一，在过去八年中一直全力投入电动汽车领域。他们在全球范围内为计划进入电动汽车制造领域的汽车客户提供服务，他们拥有 6 家工厂，8000 多名员工，年销售额近 20 亿欧元。 DELO德路工业粘合剂的产品应用于全球约 50% 的汽车，其客户包括梅赛德斯-奔驰、大陆集团、采埃孚和博世等。在电动汽车电机制造中使用DELO粘合剂，可以精简工艺流程，特别是DELO DUALBOND的双固化特性更是强化了这一优势。 格劳博设备包含多个工位，可处理多道工序，包括点胶、磁铁嵌入、光预固定、热固化、轴组装、冷却、滚珠轴承组装、调平衡和充磁。他们最新的转子组装系统使用了DELOLUX系列固化灯，用于DELO双固化粘合剂的光预固定。一站式的解决方案，免去最终用户在两个不同供应商之间交叉谈价。 该设备设计用于高效生产，在插槽的一侧可最少点胶 35…
全景抬头显示技术（P-HUD）可将驾驶信息、导航指引或信息娱乐内容投射至整个挡风玻璃宽度——从A柱到A柱。这些数据以高亮度和高对比度反射到前挡风玻璃的深色涂层区域，形成清晰可见的图像。 这项技术的一个挑战在于复杂显示组件的结构粘合。这些组件由多种材料构成，包括镁压铸件、塑料、玻璃和电路板等。同时满足极短的周期时间和完善的工艺控制，以实现汽车高量产。 DELO PHOTOBOND SJ4195专门针对这些要求而研发。这款紫外线固化结构胶对镁压铸件具有出色的粘接强度（12 MPa），且低释气特性使其特别适用于光学组件的结构粘接。 该粘合剂的粘稠度经过专门调配，以适应典型组件几何形状和工艺要求。即使在高胶层厚度下也能实现可控点胶，同时能可靠地桥接较大间隙。 该系统固化时间仅需数秒，可满足量产所需的短周期需求。另一显著优势：这款无色粘合剂对光学组件无任何负面影响，同时支持通过视觉控制系统进行点胶控制，这对于大批量生产中的工艺控制和品质保证至关重要。
电动辅助组件（如油泵或压缩机）以及新一代功率电子部件，对密封技术有着极高要求。而电气引脚与母线的密封正是其中的关键环节。本文将介绍这一应用的功能特性、汽车领域不断升级的技术挑战，并阐述全新密封剂世代如何通过改进的材料性能和现代化固化方案，大幅提高效率与可靠性。
复杂P-HUD组件的结构粘接 为汽车制造商带来重大挑战。从镁压铸件到玻璃等多种材料必须可靠连接，同时还需满足批量生产的周期时间要求。 DELO推出专为 全景抬头显示技术 研发的DELO PHOTOBOND SJ4195解决方案。这款紫外线固化结构胶能够实现 P-HUD系统的量产 ，具备优化的工艺控制和短周期时间。
医疗器械制造商面临着平衡高性能粘接与严格生物相容性要求的日益严峻挑战。传统粘合剂通常含有致敏物质，限制了其在直接接触患者的应用中的使用。 德路工业粘合剂重磅推出五款全新不含IBOA的医用粘合剂，大幅扩展其医疗电子产品组合。这家高科技制造商将半导体和消费电子领域的旗舰产品优化适配为生物相容性粘合剂应用。
汽车制造商对供应商的要求理应最为严苛。用户安全与车辆在极端负荷下的耐久性至关重要，不容有失。因此， 汽车行业的质量标准 要求提供无缝的过程安全保障证据，并持续改进。 DELO现已通过DEKRA Certification GmbH的 国际质量管理体系标准 IATF 16949 认证。这一认证确认了我们在 粘合剂及产品 领域具备最高水平的汽车制造商资质。
东亚地区仍是最重要的营收区域，占比53%，欧洲紧随其后占27%，南北美洲占13%。东南亚地区贡献了总营收的7%，其中韩国和中国是增长最快的市场之一。半导体、汽车和消费电子仍是核心行业领域。研发投入占营收的15%，约为行业平均水平的四倍。 "尽管地缘政治不确定性持续存在，当我们回顾财年时仍可认为这是成功的一年，"DELO管理合伙人Wolf Herold博士表示。"我们的国际化布局，特别是在东亚地区的深耕，以及在各个技术领域的多元化发展，成为了在充满挑战的市场环境中稳定发展的关键。" 温达赫总部及国际业务双重扩张 温达赫总部的建设项目正稳步推进：新的物流大楼和一栋实验室大楼将于2026年底投入使用。有代表性的会议大楼的建设将于2027年完工。马来西亚生产基地的建设计划于今年年底启动。…
LiDAR市场在短短三年内从每年70万台增长到超过300万台。先进的DELO PHOTOBOND LA系列配方解决了制造商面临的根本挑战：传统硅需要长达72小时才能完全固化，而现有成熟的光激活解决方案也需要一小时才能达到操作强度——这些时间周期无法满足汽车量产需求。 新一代粘合剂将操作强度达成时间从1小时缩短至数分钟，产能提高了5倍。1小时后剪切强度可达1.1兆帕，而传统方案只有0.2兆帕，同时保持光学应力敏感应用所需的柔韧性。该技术基于经过验证的硅烷改性聚合物化学体系，可在400纳米和460纳米波长下进行光激活。 尽管粘接强度持续提高，杨氏模量在汽车工作温度范围（-40°C至+125°C）内需始终保持较低水平，防止精密光学元件产生应力。对于封闭式光学系统，释气性能得到改善，可凝物质释气性降至0.1%以下。 "这代表了我们光激活技术平台的重大进步，"德路汽车LiDAR应用产品经理Yanik…
LiDAR市场在短短三年内从每年70万台爆发式增长至超过300万台。传统粘接解决方案需要一小时才能达到操作强度——这样的时间周期无法满足汽车行业 大规模量产 需求。 DELO推出专为 LiDAR粘合剂 应用设计的突破性 光激活粘合剂 。新的DELO PHOTOBOND LA系列配方提供 快速固化粘合剂 性能，实现 高达5倍的产能提升 ，同时保持光学精度。
新产品组合的领衔产品是DELO PHOTOBOND MG4202，专为可穿戴设备外壳结构性粘接而设计。这款无溶剂、无IBOA粘合剂具备超快固化能力，在400 nm波长、1000 mW/cm² LED光强下，100 μm厚度胶层仅需一秒即可完全固化。该产品呈无色透明状，工作温度范围为 -40°C to +125°C。 DELO PHOTOBOND MG4191作为一款多功能通用解决方案，完全不含致敏物质（符合H317标准），同时保持极高的强度和优异的柔韧性。这一低粘稠度改性产品具备良好的耐水性和抗流动性，是各类医疗器械应用的理想选择。 完整产品组合还包括三款专门产品：DELO PHOTOBOND MG4094具有荧光特性，便于工艺过程的可视化控制；DELO PHOTOBOND MG4186提供卓越的抗剥离性和高可靠性；DELO PHOTOBOND MG4164则将蓝色荧光与密封性能完美结合，适用于FIPG和CIPG应用。 全面合规，确保生物相容性…
在航空领域，重量对运营至关重要。燃料是最大的成本因素——每减轻一公斤重量，都能持续降低运营成本。虽然飞机制造商正在使其设计越来越轻，但轻量化结构面临一个挑战：如何在不损害结构安全性的前提下将最大强度和最小重量结合起来？ DELO与 Böllhoff 合作 开发 了应对这一 强度与重量挑战的解决方案 。新型高性能粘合剂DELO PHOTOBOND FB4151达到20 MPa的强度，能够在关键轻量化结构中实现稳定连接——无需传统紧固方法所需的额外重量。来自Böllhoff的 ONSERT 紧固件与来自DELO的光固化DELO PHOTOBOND胶粘剂相结合，为飞机内饰中的传统螺钉或铆钉连接提供了重量优化的替代方案。
DELO PHOTOBOND SJ4192可再生原材料占比达62%。树脂组分中很大一部分原料取自玉米和蓖麻油。这种生物基配方在提供卓越性能的同时，有效节约了有限的资源。 综合测试结果证实，这款新型粘合剂在多项机械性能方面均超越了非生物基的前代产品。特别在塑料粘接方面表现尤为出色，例如在聚碳酸酯表面的应用，而这类材料常用于汽车导航显示系统的框架和外壳粘接。此外，该产品具有低释气性、优异的长期耐湿性，同时在塑料、金属和玻璃材料上都能保持出色的柔韧性。 DELO PHOTOBOND SJ4192通常采用针头点胶工艺施胶。该产品经紫外线或可见光照射仅数秒即可完成固化，且二氧化碳排放量极低。 多年来，只要在技术可行的情况下，DELO一直致力于用可再生原料替代化石原料。前提是粘合剂性能必须完全满足客户的高标准要求。 DELO董事总经理Karl…
可持续发展目标日益严苛——尤其是在汽车行业。然而，转向更环保的材料往往意味着在性能上做出妥协。 DELO研发的 DELO PHOTOBOND SJ4192 是一款生物基多功能粘合剂，既满足高技术要求，又助力可持续发展目标。它是DELO首款可持续成分占比超过一半的粘合剂产品。
传统消费类电子热固化工艺通常需要80°C以上的高温，或在60°C下持续90至120分钟的漫长等待。DELO的SLT超低温粘合剂彻底改变了这一格局——在提升生产效率的同时，有效保护温度敏感元器件与材料。 更低的固化温度为整个产线带来了切实可见的优势。在60°C下10分钟完成固化，使隧道炉成为替代批量烘箱的可行替代方案。客户项目测试数据已显示，该方案可将生产效率提高2.5倍。仿真数据同样表明，相比更高温度，45°C固化条件下元件形变量显著降低，改善了光学稳定性，并在温度冲击测试中验证了更优异的长期可靠性。 速度、精度与保护，一步到位 更低的工艺温度不仅拓宽了兼容材料的范围，也开辟了全新的装配顺序。例如，小型集成电池等在常规固化温度下会发生性能衰减的元件，现可在粘接过程中保留于组件之中。而纤维素基底材料等以往无法适用于热固化工艺的材料，如今也成为可行的粘接伙伴。…
消费类电子热固化工艺通常需要80°C以上的高温，或在60°C下持续90至120分钟。这不仅对温度敏感元器件造成压力，也制约了生产效率的提升。 DELO全新一代 SLT超低温固化粘合剂（Super Low Temperature Curing） ，最低可在45°C下实现可靠粘接，远低于传统工艺温度范围。这些产品隶属 DUALBOND LT 系列[链接]。实际客户项目证明，该系列可实现可量化的生产效率提升，同时降低成本与碳排放。
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