半導体

高度なパッケージングのための接着剤ソリューション

5G、IoT、AIなどのメガトレンド技術には、高性能のマイクロエレクトロニクスと、ウエハーレベルパッケージング（WLP）やファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）などの新しい製造方法が不可欠です。小型化の進行とコンポーネントの機能改善は、使用する材料の特性に対する最適化と緊密に連動しています。

DELOは、ダイアタッチ、アンダーフィル、キャップボンディング、カプセル化など、各種の用途に最適化された機能性材料を開発しています。これらの材料は、個々の部品の接合、部品の保護、はんだ接合の補強 (例：Edgebondや Cornerfillとして)、正確な3D構造の作成などに使用されます。たとえばMEMSセンサーでも使用されます。DELO製の材料は、新しく効率的な製造工程（仮接合、剥離、リワーク性など）を実現するとともに、完全に自動化された製造工程にも最適です。またスクリーン印刷、孔版印刷、ジェッティングに適用可能です。

特定の特性に合わせて最適化されているDELOの材料は、アセンブリの効率向上に貢献します。

DELO製品の特性と強み

• パッケージのMSL1耐性
• 高速な硬化
• テンション均等化による反りの最小化
• カスタマイズされた材料特性（機械的/光学的/電気的）

RFIDチップの接合

製品パッケージングからスキーパス、RFIDトランスポンダーまで：信頼性に優れた無線タグ機能を実現するには、半導体チップとアンテナの接続が重要になります。そこで重要な役割を果たすのが、半導体用接着剤です。半導体用接着剤は、微小なチップをアンテナに固定し、ほとんどの場合、電気的に接続します。

DELOはRFID接着剤ソリューションで世界をリードするメーカーです。RFIDラベルの8割以上で、DELO接着剤が使用されています。工程に応じて、異方性導電接着剤（ACA）または非導電性接着剤（NCA）が、チップの接合に使用されています。LF、HF、UHFアンテナ用に開発されたDELOのエポキシ樹脂は、強度、温度耐性、耐湿性に対する高い要求に応え、工程の効率化を実現します。接着剤とマシンのインテグレーターは、1時間当たり100,000のRFIDラベルの出力を目標にしています。

DELOはRFIDラベル用の信頼性に優れた接着剤に加えて、接着剤、チップ、回路基板、機器で構成されたシステムが再現可能な状態で確実に適合するように、総合的なサポートも提供しています。DELOは多くのマシンインテグレーターと緊密に協力して、これを実現しています。

DELO製品の特性と強み

• 異方性導電接着剤と非導電性接着剤を用意
• 各種の回路基板に対する高い粘着力
• 耐湿性
• 非常に高速な硬化（1秒未満）、処理が容易
• 熱パルス、サーモード硬化、フリップチップなどの一般的な処理に適合