白皮书
面向AI与HPC封装的DSC封装技术
UV固化材料与精密喷射点胶如何在现代2.5D封装中实现可靠的DSC保护
随着AI与HPC应用对芯片性能的需求持续攀升，芯片侧电容（DSC） 已成为先进封装中稳定供电的关键元件。这些紧邻处理器裸芯集成的微型电容能够抑制电压波动、降低寄生电感，但其封装保护却面临极高挑战：极窄的禁入区（KOZ）、树脂溢出风险以及无污染高产量点胶需求，使传统封装材料难以胜任。
DELO专门针对LGA、BGA和PGA封装中的DSC保护需求，开发了一款UV固化封装材料。其精确调配的触变性配方确保完整、无空洞的封装覆盖，同时有效防止树脂溢出；而仅需10至60秒的UV固化消除了热应力，缩短了生产节拍，与传统热固化工艺相比显著降低了能耗和CO₂排放。
您能从这份白皮书中期待什么？
- 材料设计详解： 粘度16,000 mPa·s、触变指数为5的触变配方如何在流动性与形态保持之间实现关键平衡
- 工艺细节： DELO-DOT PN5精密喷射阀（75 µm喷嘴）如何实现无接触、无污染的灵活点胶，适配不同DSC尺寸与封装设计
- 可靠性测试数据： uHAST、MSL1认证及五次+260°C回流焊测试的性能数据——粘接力与封装完整性零衰减
- 力学性能数据： 90%断裂伸长率、10 MPa杨氏模量及–40°C玻璃化转变温度如何确保热循环下的长期稳定性
- 实施指南： 融入现有生产线的分步说明，以及KOZ合规性、基板兼容性和BGA回流焊暴露的关键注意事项
![[Translate to Chinese (Simplified):] DSC Encapsulation](/fileadmin/_processed_/7/5/csm_Mockup_Whitepaper_DSC_Encapsulation_For_AI_And_HPC_Cutout-en_ddd7596775.avif)
为什么选择DELO的粘合剂解决方案？
- 深厚的先进封装专业积累： 数十年半导体封装材料经验，提供DSC封装、底部填充、加强板粘接及边缘涂覆的专项解决方案
- 极端条件下的验证可靠性： 经温度循环测试（–55°C至+125°C / 1,000次循环）、uHAST、MSL1及多次回流焊全面验证
- 集成化系统方案： UV固化封装材料与DELO配套点胶及固化设备协同设计，构成完整、量产就绪的工作流程
- 可持续且可扩展的制造： 快速UV固化显著降低能耗与CO₂排放，同时支持高产量生产与可持续发展目标
您的优势一目了然
- 完整封装覆盖： 触变流动特性确保DSC边缘与底切的全面封装——禁入区内零树脂溢出
- 长期可靠性： 柔顺性配方在反复热循环中无开裂或分层
- 快速、低应力固化： 10至60秒UV聚合消除焊点、裸芯界面及基板材料上的热应力
- 灵活的生产集成： 软件定义喷射图案，无需更换硬件即可适配不同DSC尺寸、布局及封装设计
- 降低碳足迹： UV固化与传统热固化工艺相比，显著降低能耗与CO₂排放
让我们为您带来灵感！
探索DELO UV固化封装技术如何在AI与HPC封装的DSC保护中树立可靠性、工艺效率与可持续性的新标准。立即下载白皮书，全面了解材料设计、应用工艺与经过验证的可靠性数据。
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关于德路
德路是领先的高科技粘合剂供应商，25年来，我们专注服务半导体、汽车与电子行业，以创新技术树立标杆，赢得博世、华为、西门子等伙伴对 DELO卓越粘合剂的信赖。
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