SUSS MicroTec和DELO合作，优化用于晶圆级光学元件（WLO）生产的压印制造工艺。这类光学元件对于汽车和消费电子行业等新兴应用至关重要。SUSS的压印技术与DELO的高性能材料相结合，极大提升了SUSS压印技术卓越中心的能力（SUSS Imprint Excellence...

DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商 ASM Assembly Systems...

DELO 推出了一种光与湿汽固化的密封剂，用以粘合车辆控制单元或传感器里常见的连接器。DELO DUALBOND GE4918 具有极佳的引脚密封性能，有助于延长连接器的使用寿命，提高生产效率。

DELO 新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热，确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。