持久的可靠性
汽车图像传感器的玻璃盖板粘合技术
顶尖的粘合解决方案，实现气密可靠的传感器封装
自动驾驶依赖于摄像头、激光雷达和毫米波雷达，这些设备必须在车辆整个生命周期内无故障运行。为保护这些敏感的图像传感器，尤其是在复杂的密闭腔体设计中实现气密防护，已成为半导体封装领域最具挑战性的难题之一。
DELO 全新玻璃盖板粘接粘合剂带来突破性进展：持久的气密密封、已通过车规级可靠性验证，并满足未来通信与出行技术的更高需求。
本白皮书将为您呈现：
- 图像传感器在 PCB 上实现气密封装的深度解析
- 通过 AEC-Q100 车规标准的实测数据与认证结果
- 如何杜绝“弹起”现象、分层与腐蚀风险
- 复杂封装结构中气密性粘合的可行性研究
为什么选择 DELO 的粘合解决方案？
我们的创新技术，带来决定性差异：
- 深耕半导体与汽车行业封装应用数十年
- 方案已在高温高湿等严苛认证测试中验证通过
专为大批量、低成本传感器生产而设计的工艺
优势一览
- 可靠性值得信赖：LiDAR、RADAR 及摄像头传感器的长效气密封盖
- 高效快速生产工艺：短时固化、工艺精度高
- 久经验证的稳定性：满足车规 AEC-Q100 全部要求
面向未来设计：显著降低失效与昂贵召回风险
让我们为您带来灵感！
突破现有瓶颈，发现经过测试的可靠性。了解我们创新的玻璃盖板粘接如何实现安全、耐用的汽车传感器封装。
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