白皮书
图像传感器封装的5大核心挑战及解决方案
符合AEC-Q100要求的汽车级图像传感器封装专业粘合剂解决方案
汽车图像传感器是现代车辆的"数字眼睛"——支撑ADAS功能、自动驾驶及安全关键系统的正常运行。然而，这些传感器必须在极端条件下保持可靠性：温度范围从-55°C到+125°C，同时承受机械振动、湿度变化和化学侵蚀，且使用寿命需超过15年。传统粘合剂解决方案往往无法满足汽车资质认证要求，出现分层、排气及流动缺陷等问题，严重影响系统可靠性。
通过本白皮书，了解DELO先进粘合剂解决方案如何帮助汽车图像传感器满足最严苛的资质标准——包括AEC-Q100 Grade 2和MSL 3认证——同时应对持续的小型化与降本压力。从气密盖板粘接到无空洞引线封装，DELO提供经过验证的汽车级一站式解决方案。
您能从这份白皮书中期待什么？
- 气密封装与压力管理：柔性高性能粘合剂如何防止滤光玻璃粘接中的弹出效应、裂纹及倾斜错位
- 热应力与CTE失配：采用优化填料体系的先进封装材料，CTE值低于20 ppm/K，在极端温度循环下实现长期可靠性
- 细间距加工：低粘度封装材料实现引线键合间距低于50 µm的无空洞填充
- 翘曲控制：从+90°C起的低温固化工艺，与传统材料相比可将基板翘曲减少高达80%
- 排气与渗胶控制：专为光学应用开发的配方，保护敏感光学表面，确保长期图像质量
- 一体化工艺解决方案：粘合剂、点胶设备与UV固化系统，一站式供应，实现最高工艺稳定性
为什么选择DELO的粘合剂解决方案？
- 超过60年的高性能粘合剂专业经验，深耕半导体、汽车及光电子行业
- 经验证的AEC-Q100 Grade 2资质认证，通过1,000次-55°C至+125°C温度循环测试
- 一站式完整工艺解决方案：粘合剂、点胶设备与UV固化系统均在内部开发与优化
- 博世、梅赛德斯-奔驰、索尼等全球行业领军企业在安全关键汽车应用中的信赖之选
您的优势一目了然
- 可靠密封： 气密滤光玻璃粘接，在整个车辆使用寿命内承受压力变化与极端温度循环
- 热稳定性： 封装材料Tg超过150°C，CTE低于20 ppm/K，有效降低热应力，防止分层
- 超小尺度精准封装： 引线键合间距低于50 µm的无空洞封装，满足新一代小型化传感器封装需求
- 翘曲大幅降低： 低温固化工艺将基板翘曲减少高达80%，简化后续装配工序
- 光学完整性： 受控的排气与渗胶特性保护敏感图像传感器表面，确保持续稳定的图像质量
让我们为您带来灵感！
探索DELO先进粘合剂技术如何解决汽车图像传感器密封中的五大核心挑战——从气密盖板粘接到细间距引线封装。获取经过验证、符合AEC-Q100要求的解决方案，支持下一代ADAS与自动驾驶系统的可靠性需求。
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关于德路
德路是领先的高科技粘合剂供应商，25年来，我们专注服务半导体、汽车与电子行业，以创新技术树立标杆，赢得博世、华为、西门子等伙伴对 DELO卓越粘合剂的信赖。
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