白皮书
用微型水坝创造空间
优化半导体封装
在我们的免费白皮书中，您将发现创新型 Micro Dams 如何帮助克服半导体封装中的空间限制。这些创新技术可提高工艺安全性，降低生产成本，并为您的需求提供量身定制的解决方案。
微型水坝：对微型化的贡献
浏览我们的免费白皮书，了解微坝技术如何为半导体封装提供更大的创新空间！内容如下
- 克服空间限制：进一步推进异质集成的创新方法。
- 微型化技术：微结构对半导体制造至关重要，可用作流动屏障和光学分隔物。
- 生产适应性：了解如何从实验室工艺过渡到大规模生产。
- 先进的微结构：DELO 的技术可实现堆叠并防止材料泄漏，这对精确应用至关重要。
让我们为您带来灵感！
了解更多有关我们提高半导体性能的解决方案。
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