白皮书
先进iBGA图像传感器封装
在汽车视觉系统中实现精度、稳定性和可靠性
现代汽车依靠先进的摄像头系统来确保安全并实现自动驾驶功能。部署在这些应用中的每个图像传感器都面临着传统半导体封装方法难以应对的极端环境条件。小型化趋势、恶劣的汽车环境以及严格的可靠性要求相结合，催生了对专业封装解决方案的需求。
通过DELO的无PFAS封装解决方案，在整个制造过程中实现可靠的性能。凭借针对细间距应用优化的流动特性、卓越的翘曲减少效果以及汽车级可靠性，它能够实现经济高效的制造，同时确保持久稳定性——即使在最苛刻的工作条件下也是如此。
您能从这份白皮书中期待什么？
- 关于细间距iBGA图像传感器三峰填料技术的详细见解
- 测试结果证明在66芯片阵列中实现80%翘曲减少和无空洞封装
- 热固化与双重固化（低温/紫外线）封装材料的比较
- 在-55°C至+125°C汽车温度循环中实现可靠引线键合保护的解决方案
为什么选择DELO的封装解决方案？
- 在汽车半导体封装领域拥有多年专业经验，满足AEC-Q100 Grade 2标准
- 经过验证的长期可靠性，通过1,000次温度循环测试零引线断裂
- 专为自动化设计，采用坝填工艺支持大批量带状制造
您的优势一目了然
- 卓越稳定性：CTE低于20 ppm/K，在汽车使用寿命内保持引线键合完整性
- 高效工艺：低于120°C的低温固化减少循环时间和基板应力
- 高性能：三峰填料系统确保在50 μm引线间距周围无空洞流动
- 设计灵活性：无PFAS配方符合欧洲环保法规
让我们为您带来灵感！
了解DELO先进的iBGA封装技术如何在汽车可靠性方面树立新标准，为ADAS和自动驾驶应用实现无缺陷摄像头模块生产。
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关于德路
德路是领先的高科技粘合剂供应商，25年来，我们专注服务半导体、汽车与电子行业，以创新技术树立标杆，赢得博世、华为、西门子等伙伴对 DELO卓越粘合剂的信赖。
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