家電製品

家電製品用接着剤

 

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、そしてスマートホーム分野におけるイノベーションは、接着技術のイノベーションと密接に関連しています。接着剤は小型化を促進するだけでなく、パフォーマンスを高め、スマートデバイスとしての機能性と信頼性の向上に貢献します。

たとえば高機能接着剤は、ミニスピーカー、カメラモジュール、MEMSマイクロフォンなどの接合に使用されています。また、光センサー、機械式センサー、電気センサーの接合や封入にも使用されています。

DELOは家電製品向けに、多様な接着剤、ポッティング材、封止剤を提供しています。用途に最適な材料を配合した、優れた耐湿性、耐汗性を特徴とした製品です。落下試験や加速劣化試験など、業界の標準的な試験にもすべて適合しているほか、最高度のUPHを実現する特性を備えています。スマートデバイスコンポーネントの接合と封入に適した代表的な製品グループとしては、DELO PHOTOBONDDELO DUALBONDDELO KATIOBONDがあります。

スマートフォンカメラ/XRカメラの接合

スマートフォンは、通常複数のカメラを備えています。最新型のカメラモジュールは超小型であり、多数の極小の部品で構成されています。個々の部品を接合するために、多様な接着剤が必要になります。DELOは広範な製品ポートフォリオによって、30種類を超える接合作業それぞれに最適なソリューションを提供しています。

たとえば、レンズの接合やアクティブアライメントの工程向けには、特殊なデュアル硬化製品やmCD系・VLT系接着剤を開発しました。これらの接着剤は光の下で1秒未満で硬化し、また60°C以上の非常に低い温度で硬化します。さらに低放出ガス、高温安定性、耐湿性などの特性を備えています。また金属部品の同時構造接着や電気接触(接地)には、DELO DUALBONDおよびDELO MONOPOXシリーズの特殊な等方性、導電性接着剤が適しています。これらの製品は、温度変化に敏感な部品を破損する恐れがある、低温硬化やはんだ付け工程を伴うディスペンシングに最適化されています。

モジュールの一般的な接合領域

  • 能動的位置合わせによるハウジングの接合
  • 複数のカメラモジュール相互の位置合わせと接合
  • アクチュエーターの接合
  • 固定
  • 接地
  • フィルターの接合


新たな応用分野/トレンド

  • 可動式の絞り
  • 潜望鏡カメラ


DELOスマートフォンカメラ用接着剤の特性

  • 低ガス放出、低収縮性
  • 1秒未満で固定
  • 60°C以上の低温で硬化
  • 調整された流動挙動
  • FR4、LCP、セラミックなど、各種の基質に対する高い粘着力
  • 高い落下耐性
  • 溶剤不使用
  • ハロゲンフリー(IEC 612409-2-21準拠)
  • PFAS不使用

大型/小型スピーカー用接着剤

スマートフォンであれ、スマートホームスピーカーであれ、スピーカーモジュールは音質に影響する多数の部品で構成されています。部品を接合する接着剤も同様です。

DELOは、その調整された特性により音響特性の改善に貢献する、スピーカー分野向けの特別な製品を開発しました。接着剤は、高電力密度、高耐熱性、高耐久性といった技術的要求を満たすと同時に、迅速で完全自動化された生産を可能にします。

スマートフォンや類似するデバイス内の接合センサー

スマートフォンやスマートウォッチには、膨大な数のセンサーが搭載されています。これには近接センサー、環境光センサー、加速センサーに加え、イメージセンサーやMEMSセンサーが含まれます。

センサーを確実に接合し、永続的に保護するために、DELOは迅速なプレフィックスが可能な製品(DELO DUALBOND)や、低温硬化に最適化された製品(DELO MONOPOX)をはじめ、多様な接着剤とシーラントを提供しています。DELO製接着剤は傑出した粘着力を持ち、MSL1や耐熱衝撃試験などの試験に合格しています。機械的特性のみならず、電気的特性や誘電性の面でも、高いディスペンシング頻度の塗布に適した特性になっています。

さらに、DELO接着剤のディスペンシング特性とフロー特性は、工程の高速化に向けた調整が可能です。スクリーン印刷/孔版印刷工程にも適したDELO製の材料は、ウエハー、パネル、あるいはストリップレベルの微小な部品の組み立てにも適しています。

特性

  • 高耐熱性
  • 低膨張係数
  • 優れた流動挙動
  • 高い信頼性

LEDパッケージ用のDELO製接着剤

小型のフォームファクタと高い効率性が特徴のLEDは、環境光やセンサーなどに広範に利用されています。柔軟な設計が可能で、さまざまな用途に対応し、小型化の促進に貢献しています。

LEDパッケージの製造で重要な役割を果たすのが機能性接着剤です。機能性接着剤は鮮明で均質なLED照明と、効率的な製造を可能にします。DELOは、第1レベルと第2レベル両方のパッケージに適する、多数の製品を開発しています。第1レベルのパッケージでは、LED半導体のすぐ近くに接着剤が適用されます。第2レベルのパッケージでは、LEDモジュールの周囲にあるレンズ、カバーディスク、またはハウジングの接合に接着剤が使用されます。

オプトエレクトロニクスのためのDELOの接着剤ポートフォリオには、透明な低ガス放出、テンション均等の導電性接着剤、そして構造接着用のダイ接着剤が含まれています。DELOは、カスタマイズされた伝導、反射、吸収特性を持つ光学コーティングや、センサーパッケージを保護する封止剤も提供しています。ユーザーは部品形状や基質の組み合わせに応じて、硬化メカニズムが異なる製品を選択できます。

DELO PHOTOBONDDELO DUALBOND、​​​​​​​DELO KATIOBOND の各シリーズの機能性接着剤とシーラントはすべて、生産高の大きな高度に自動化された高速プロセスに適しています。

LED用接着剤の特性

  • 低ガス放出
  • 非常に低い収縮率
  • 光学的に透明
  • 耐黄ばみ特性
  • 耐リフロー特性

あらゆるサイズのディスプレイに対応する接着剤

ディスプレイはさまざまな場所に見られます。スマートウォッチでも、スマートフォンやタブレットでも、ディスプレイをハウジングに確実に接合したり、永続的に封入して機械的に保護するためのソリューションが求められます。

用途

  • スマートフォン
  • タブレット/ノートパソコン
  • ウェアラブル
  • テレビ
  • カメラディスプレイ
  • ナビゲーション/エンターテインメントシステム
  • 機械やシステムのディスプレイ
  • 工業用PC
  • 家電製品用ディスプレイ(キッチン用電化製品、洗濯機など)
  • ディスプレイ保護ガラス
  • OLEDエッジコーティング

ディスプレイをアセンブリに組み込む場合に最も重要なことは、ディスプレイ用ガラスと、フレーム、あるいはリテーナー、ハウジング、アクティブな部品などが、テンションなく確実に接合されていることです。他にアセンブリのサイズも考慮する必要がありますが、それについては室温硬化性接着剤が多く使用されます。

DELOは、製造工程の高速化を可能にする特性を備えた、特殊な接着剤を開発しました。この製品群には、光によってプリアクティベートし、湿気によって硬化することで「オンデマンド硬化」を実現する、DELO PHOTOBOND接着剤も含まれています。このような製品により、不透明な材料でも素早く確実に接合できます。

DELOの感圧液状接着剤も、ディスプレイフレームを接合する方法として使用できます。感圧液状接着剤は工業用テープの特性を備えながら、液状接着剤のように取り扱いが容易で、自動処理も可能です。

 

一般的な接合作業

  • フレームやハウジングに対するディスプレイの構造接着
  • ハウジングの封印
  • ディスプレイの保護ガラスへの動作部品の接合
  • COG/COF、可撓性導体など各種の部品のディスプレイへの接合
  • 機能部品のディスプレイ構造への接合(触覚フィードバック) 
  • ヘッドアップディスプレイの各種部品の接合
     

フレキシブルエレクトロニクス

旧来のPCBに搭載されている従来型のエレクトロニクスに比べ、フレキシブルエレクトロニクスには、設計の自由度や重量・コストの削減の面で非常に大きなメリットがあります。特にフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)では、強固なSMDコンポーネントの統合によって高機能が確保されるため、さまざまな用途で接着剤を活用することができます。

柔軟で、特に弾力性の高いキャリア箔に複雑な回路を形成するには、導電性銀インクを使ってプリンティングを施します。こうした回路基板は通常、温度感受性が極めて高く、はんだ付け処理が困難です。また、使用に伴い、回路基板とSMD部品との間に高い機械的強度が必要です。

DELOは、電気的接合や、柔軟な回路基板への電子部品(SMD)の構造接着に最適なソリューションを提供しています。

電気接続は、部品寸法とプロセスに応じて、等方性導電接着剤(ICA)または異方性導電接着剤(ACA)によって行うことができます。非導電性接着剤(NCA)による構造的な補強は確立された手法であり、特にICAと組み合わせることで、良好な機能が長期的に確保されます。

フレキシブルエレクトロニクス関連の多くの用途では、すでにDELO DUALBOND® IC343DELO DUALBOND® AD345の併用実績が見られます。その特性として、以下が挙げられます。

  • 低温でも高速な硬化
  • 高い導電性
  • 柔軟性と機械的特性の融合
  • 高精度のウェットオンウェットマイクロディスペンシング(ジェッティング)
  • 多様な回路基板に強力に接着
  • ポリウレタンベースの銀インクとの高い親和性
  • 光固定も可能

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