异构集成

微型水坝

微坝 - 用粘合剂制成的超细结构和屏障

用于复杂电路板设计的精密粘合剂

DELO 为您提供可用于设计印刷电路板微结构的 创新材料。 它们为异质集成和光学封装领域创造了新的可能性。使用这些高科技材料可以实现无限的自由形状结构和最精细的光学屏障。

使用 Micro-Dam 粘合剂可以轻松实现线宽小于 100 微米 、纵横比大于等于 5 的丝状结构 。我们的材料非常适合在流动过程中限制填充不足，具有出色的精度和控制能力。

DELO 产品的特点是触变指数高。这一特性说明了粘度对不同流速的超强适应性。这使得在快速 分配粘合剂的同时，还能形成稳定的微观结构。无论是直线区域还是复杂的曲面，我们的材料都能保证出色的效果。