DELO hat eine neue, silikonfreie Flüssigdichtung für die Automobil- und Elektronikindustrie sowie den Bereich der Weißen Ware vorgestellt. Mit Licht ausgehärtet, findet DELO PHOTOBOND SL4165 als Schutz vor Staub, Luft und Wasser Verwendung.
Die standfeste, hochviskose Flüssigdichtung lässt sich in der gewünschten Höhe und in beliebigen geometrischen Formen auftragen. Die sekundenschnelle Aushärtung, die ohne Temperatureintrag und unter UV- oder sichtbarem Licht erfolgt, ermöglicht den so genannten CIPG-Prozess. CIPG steht für „Cured in place gasket“, also eine Flüssigdichtung, die so schnell in der gewünschten Position aushärtet, dass die gesamte Baugruppe direkt weiterverarbeitet werden kann.
DELO PHOTOBOND SL4165 verfügt über einen Druckverformungsrest von 15% und damit ein gutes Rückstellvermögen – das hochflexible Material federt also wieder zurück, nachdem es verpresst wurde. So dichtet es zuverlässig ab und trägt dazu bei, die von Smartphones bekannte Dichtigkeitsanforderung IP67 zu erfüllen.
Flexible Fertigungsprozesse
Flüssigdichtungen eignen sich aufgrund ihrer flexiblen Einsatzmöglichkeiten besonders für das Realisieren komplexer Geometrien. Sie erfordern im Vergleich zu O-Ringen oder Formteildichtungen deutlich weniger Arbeitsschritte und benötigen geringere Rüstzeiten der Maschinen. Auch erzeugen sie weniger Ausschuss sowie Lagerkosten. Der Produktionsprozess lässt sich zudem einfach automatisieren, wobei alle Formen über eine Anlage gefertigt werden können. Schließlich ist eine Inline-Prüfung des dosierten Materials möglich, da potentielle Lecks durch Fluoreszenz detektiert werden.
DELO PHOTOBOND SL4165 ist einkomponentig, lösungsmittel- und LABS-frei. Zu den Einsatzmöglichkeiten gehören Gehäuseabdichtungen im Consumer-Bereich wie Weiße Ware, Festnetz- und Mobiltelefone. Abdichtungen im Bereich der Leistungselektronik im Auto, z.B. Hochvoltspeicher oder Elektronikkomponenten der Getriebesteuerung, sind ebenfalls denkbar.
