半導体分野における微細化：超微細構造に対応するマクロエレクトロニクス用接着剤

DELOは、超微細構造を数秒で設計できる接着剤を開発しました。当社のマイクロエレクトロニクス用接着剤、DELO DUALBOND EG4797は、ヘテロジニアス・インテグレーションや光学パッケージングに新たな可能性をもたらします。制約のない自由形状構造と極めて微細な光バリアを実現しつつも、現在の微細化への流れを考慮したものとなっています。

極めて微細なボンドラインによる新たな可能性

DELO DUALBOND EG4797はハロゲンフリーで無溶性のアクリレートです。そのため、半導体パッケージングやプリント基板上において「マイクロダム」と呼ばれる極めて細かい微細構造の形成が可能です。これまでは、200µmの線幅でも困難とされていましたが、幅100µm未満のラインを5以上のアスペクト比で実現できます。この新しいマイクロダムソリューションは、半導体業界向けに最高精度のマイクロディスペンシング技術を開発する当社のパートナーであるNSW Automation社との緊密な提携の下で開発されたものです。

この接着剤の特性として、6.6という高いチクソ指数（接着剤の粘度を2つの異なる流量で測定したときの、それぞれの粘度の比率を示す指標）があります。その結果、DELO DUALBOND EG4797は15mm/秒以上の速度でディスペンシングすることが可能です。また、平面上でも曲面上でも安定した微細構造が1層ずつ形成されます。直径100µmの円錐型ニードルを使用することで微細なラインをディスペンシングします。

自由に選べる硬化方法

ディスペンシング後に、マイクロダムの硬化をワンステップでエネルギー消費を抑えながら行うため、プロセスを柔軟に設計できます。硬化はUVライトで10秒か、+120℃の熱で5分のいずれかの方法で行うことができます。他には、UVライトと熱を併用するデュアル硬化プロセスという方法もあります。

マイクロエレクトロニクス・半導体業界の代表的な試験規格（JEDECのMSLなど）においても、DELO DUALBOND EG4797は非常に良好な結果を出しています。

特長：

• 6.6という高いチクソ指数
• 15mm/秒以上の高速ディスペンシング
• ハロゲンフリーで無溶性のアクリレート
• 直径100µmの非常に微細なラインをディスペンシング

DELOの接着剤による微細構造

この接着剤は、高性能部品への需要の高まりや、同時に進行する微細化の動きに対応するものとなっています。プリント基板上に搭載すべき高機能部品の数はますます増加しています。

微細構造は流れ止めの役目などを果たし、キープアウトゾーン（KOZ）を縮小することができます。この領域は、はんだ接点用のアンダーフィル接着剤の流れを制限することで周囲の部品を保護することを目的にPCBレイアウト内に設けられるものです。LEDモジュールの製造など、光学パッケージングの分野においては、マイクロダムが極めて微細な光バリアの役割を果たします。

マイクロダムが極めて微細なこととそのプロセスにさまざまな選択肢があることから、ほぼすべての設計構造に対応でき、全く新しいパッケージレイアウトの実現が可能です。また、同時に、必要なスペースの量も最小限に抑えられます。

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