半导体行业的微型化：用于超精细结构的微电子粘合剂  

DELO 已研发出一种可在几秒钟内设计超微结构的粘合剂。我们的 DELO DUALBOND EG4797 微电子粘合剂为异质集成和光学封装创造了新的机遇。它可实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，同时兼顾当前的微型化趋势。 

最精细的胶线，实现新的应用机会

DELO DUALBOND EG4797 是一种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯。用它可以在半导体封装和印刷电路板上制造出最精细的微结构，即所谓的微坝。用它可以做出宽度小于100µm，横宽比为5及以上的胶线。在此之前，200µm的线宽已被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 密切合作开发的新型微型坝解决方案，其是半导体行业生产最高精度的微型点胶技术的制造商。

该粘合剂的一大特点是触变指数高达6.6，该指数表示一种粘合剂在两种不同流动速率下的粘度比。DELO DUALBOND EG4797 的点胶速度可达15mm/s或更快。这样就能在直线和曲线表面上逐层形成稳定的微型结构。使用直径为100µm的锥形针点出精细的胶线。

固化方式选择自由

点胶后，只需一步，并以极低的能耗便可完成微坝固化，便于用户灵活地设计工艺。可在10秒内仅使用紫外线进行光固化，或在+120°C的温度下5分钟内进行热固化。另一种方法是同时使用紫外线和热量的双重固化工艺。

在微电子和半导体行业的行业标准（如 JEDEC MSL）的典型测试中，DELO DUALBOND EG4797 的测试结果非常出色。

优点一览：

• 触变指数高达 6.6
• 15mm/s以上的点胶速度
• 无卤素、无溶剂的丙烯酸酯
• 点胶针直径100µm，点胶出极细的胶线

用DELO粘合剂实现微结构

这款粘合剂的开发，顺应了日益增长的高性能元件需求和同步发展的微型化的趋势。PCBs需要容纳越来越多的高性能部件。 

例如，微结构可以起到阻流作用，减少KoZ。在PCB布局中设置这些区域是为了限制用于焊接触点的底部填充粘合剂的流动，从而保护周围的元件。微坝在光学封装领域起到了超精细光学屏障的作用，例如LED模块的制造。 

有了这些超精细微坝及其各种加工方式，您几乎可以实现任意的自由形状结构设计和全新的封装布局。同时，还能最大限度的减少所需空间。

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