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半導体用接着剤がもたらす自動運転の進化

DELOは、センサーハウジングを永続的に気密封止してイメージセンサーなどの部品を確実に保護する、フレキシブルエレクトロニクス接着剤を開発しました。DELO DUALBOND BS3770は、半導体産業・自動車産業の厳格な要件を満たし、自動運転分野のイノベーションを促進します。

自動運転には今、高い安全基準への適合が求められています。そのためLiDARシステムやRADARシステムには、イメージセンサーなどの信頼性に優れた部品が組み込まれています。PCBのセンサーハウジングの機能を中断なく永続的に維持するには、耐用寿命の全体にわたってセンサーハウジングを密封しなければなりません。しかし要件の厳格化に伴って、ハウジングとフィルターガラスを密封する従来のソリューションは限界に達しつつあり、自動車産業におけるAEC-Q100試験に耐えるものではなくなっています。


DELO DUALBOND BS3770はDELOの製品ポートフォリオに新たに加わった、特殊なエレクトロニクス接着剤です。半導体メーカーはこれを使用することで、自動車メーカーが求める高い信頼性を満たし、厳格な認定試験にも対応できるようになります。


市場で入手できる他の接着剤とは異なり、DELO DUALBOND BS3770は柔軟性に優れ、ヤング率は室温で5 MPa未満です。約-50 °Cの低温にも耐える柔軟な特性を備えたこの接着剤は、製造時のリフロー処理における温度変化、温度差、入熱などに起因する圧力変化も相殺します。そのためポップアップや剥離などの不良が生じず、センサーが永続的に保護されます。


DELO DUALBOND BS3770はニードルディスペンシングによって、ボンドラインを細く高く維持しながら正確に塗布できます。硬化は、UVライトと熱を利用した、連続する2つのステップで行われます。ディスペンシングされた接着剤は、従来方式の光固定によって数秒で硬化します。また、これをBステージ状態に移すこともできます。この方法は特にフィルターガラスとブラックプリントの接合などに適しています。このステージでは、テープに匹敵する初期接着力が得られます。その後、2つ目の部品を接合できます。DUALBOND BS3770は初期接着力に優れているため、部品を直接固定して、一体として処理を進めることが可能です。最終硬化は、+150 °Cの対流オーブンで40分以内に完了します。
LiDARおよびRADAR用のイメージセンサーに加え、DELO DUALBOND BS3770は運転者監視、5G分野でも使用されています。


接着剤の特定の用途について、またはDELO DUALBONDの詳細については、DELOのプロジェクトコンサルティングまでお問い合わせください。また各種のTECH TALKSでは、DELOの接着剤の専門家が有益なヒントや情報を提供しています。

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