News-Article

半导体粘合剂促进自动驾驶技术发展

DELO 开发出一款柔性电子粘合剂,可永久密封传感器外壳,以可靠地保护图像传感器等部件。DELO DUALBOND BS3770 满足半导体和汽车行业的严格要求,并促进自动驾驶领域的创新。

自动驾驶 的发展趋势设立了很高的安全标准。为此在 激光雷达和无线电雷达系统 里安装了图像传感器等可靠的组件。在整个使用寿命期间,印刷电路板上的传感器外壳必须保持气密密封,以便永久不间断地保持其功能。不过,由于行业要求变得愈发严格,现有的密封外壳和滤光玻璃的解决方案已达到极限,无法通过汽车行业按照 AEC-Q100 标准进行的各种试验。

DELO DUALBOND BS3770 是 DELO 产品组合中的一种特殊的电子粘合剂,半导体制造商可用它来满足汽车供应商对可靠度和质量试验的苛刻要求。

DELO 粘合剂 与市面上其它的粘合剂不同,它非常柔韧,在室温下杨氏模量小于 5 MPa。这种粘合剂从 -50 °C 左右的低温起便具有柔韧性,因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以不会出现弹出或分层等缺陷,且可以永久保护传感器。

DELO DUALBOND BS3770 可通过针头进行精确点胶,且胶线还能保持又高又窄。固化是通过紫外线和加热两个连续步骤进行的。点胶后,通过经典的光预固定方法,在几秒内粘合剂便可固定住。此外还可将其转换到 B 阶段,这对于粘合带黑印的滤光玻璃尤为重要。在这个阶段,它的初始粘附力可与胶带媲美。随后,就可以接合第二个粘附体了。借助胶粘剂的初始粘接力,粘附体能被直接固定,可整体进入后续加工。随后在 +150 °C 的空气循环烘箱中,通过40分钟达到最终固化。

除了用于激光雷达和无线电雷达应用的图像传感器外,DELO DUALBOND BS3770 还可用于驾驶员监控和 5G 应用。

您已经有特定的应用,或是想更多地了解 DELO DUALBOND?我们的项目咨询将为您提供帮助。 此外,您还可以在多次技术会谈里找到我们的粘合剂专家提供的有用提示和信息。

Submit a request

Captcha image

*) Mandatory field

Loading...

通过邮箱获取数据说明书 & 安全说明书

*) Pflichtfeld

Haben Sie Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne.