客户不断要求降低成本以及生产环保型产品，这促使了在保证高可靠性的同时，电子封装的小型化和芯片的薄型化成为一种趋势。管芯连接需要使用相应的胶粘剂，芯片上的电路板技术和倒装芯片需要密封胶。德路公司针对不同的客户提供了一系列广泛的产品组合。
在引线框架封装中使用的芯片胶粘剂要求对无铅焊接有良好的耐高温性、良好的电气和热性能以及低应力固化的可能性。德路公司的产品完全适应了这些要求。
灌封剂应用在许多工业领域中的电子元器件上。这些要求是非常多样化的。最大的可靠性，简易的操作，较短的周期或者应用于智能卡上的不同任务。德路公司提供了广泛的产品蓝图，非常适合所有的要求。
在实际应用中，这种新材料的化学成份被证实是非常有效的。
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