半导体封装

客户不断要求降低成本以及生产环保型产品，这促使了在保证高可靠性的同时，电子封装的小型化和芯片的薄型化成为一种趋势。管芯连接需要使用相应的胶粘剂，芯片上的电路板技术和倒装芯片需要密封胶。德路公司针对不同的客户提供了一系列广泛的产品组合。