半导体
高性能半导体粘合剂
粘合剂在以半导体为基础的设备中，起着重要作用。DELO 半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的芯片和其他SMD元件。从射频识别标签，微机电系统传感器，到光学组件 —— 但凡要求周期时间短且精度最高的工艺，都会用到 DELO 半导体粘合剂。DELO 也为先进的封装工业研发出专门的产品。它们有助于提升封装性能。
DELO 半导体粘合剂的性能
- 采用紫外线固化与热固化解决方案，实现高 UPH
- 对许多基材具有极好的粘附力
- 无焊料连接
- 调整过的流动性
- 高温稳定性，最高可承受 +260 °C
- 离子纯度高，无卤素
- 产品已获得 JEDEC MSL 1 认证
- 根据不同的芯片尺寸进行了产品优化
高级封装用粘合剂解决方案
任何大趋势，无论是5G、物联网还是人工智能，都离不开高性能的微电子和新的生产工艺，例如晶圆级封装（WLP）或者扇出型晶圆级封装（FOWLP）。元件的微型化以及其功能的发展和改进，与使用的材料性能密切相关。
DELO 针对不同的应用开发了量身定制的功能材料，例如芯片贴装、底部填充、cap bonding 和封装。这些材料用来粘合并保护单个组件、加固焊接点（例如：以“封边”或“边角填充”的方式），以及构建精细的 3D 结构。例如，它们用于微机电系统传感器。因此，DELO 的材料可用于新的、更高效的生产工艺（临时粘合、脱胶、返工等），特别适合全自动化的批量生产。它们可用于漏板印刷、丝网印刷和喷胶工艺。
由于有针对性地优化了特定的性能，DELO 材料有助于提高装配性能。
DELO 产品的属性 / 强项
- 封装中的MSL1电阻
- 快速固化
- 应力均衡，最小化翘曲率
- 定制的材料属性（机械/光学/电气）
- DELO Edgebond 材料
工业 3D 打印：适合液体增材制造的功能材料
DELO 专为工业 3D 打印而研发的功能材料为半导体工业创造了令人振奋的机遇。
粘合射频识别芯片
从产品封装与滑雪通行证，到RFID转发器：可靠的无线标签功能，取决于半导体芯片与天线之间的连接。半导体粘合剂发挥着重要的作用。它们把微小的芯片固定在天线上。多数情况下，还与它们形成电接触。
DELO 是世界领先的射频识别粘合剂解决方案制造商。约有五分之四的射频识别标签使用 DELO 粘合剂。根据工艺情况，可以选择各向异性导电（ACA）粘合剂或不导电（NCA）粘合剂来粘接各种芯片。专为 LF，HF 和 UHF 天线研发的 DELO 环氧树脂满足了针对强度、耐温性和防潮性的高要求，并确保快速加工。粘合剂和设备集成商的目标是每小时产出 10 万个 RFID 射频识别标签。
除了为 RFID 射频识别标签提供可靠的粘合剂外，DELO 还提供全面的支持，确保由粘合剂、芯片、基材和设备组成的系统获得最佳和可重复的匹配。为了做到这一点，DELO 与许多设备集成商开展密切合作。
DELO 产品的属性 / 强项
- 用户可选择各向异性的导电和非导电粘合剂
- 对许多基材具有极好的粘附力
- 防潮
- 固化极快（< 1秒），容易加工
- 专为常见工艺设计
- 例如热脉冲，热电极固化，倒装芯片
智能卡芯片保护性封装
DELO 为智能卡模块提供了种类繁多的产品，可以全面满足芯片粘合与长期保护的要求。其中包括芯片贴装粘合剂以及用于 dam&fill 或圆顶封装的灌封用料。DELO 产品组合还包括专门的导电胶，适合以倒装芯片工艺为基础的生产。产品满足各类要求，从应力均衡到高硬度，以及高强度的一切要求。
DELO 产品的属性 / 强项
- 用户可选择各向异性的导电和非导电粘合剂
- 用户可以选择光固化与热固化的 dam & fill 和圆顶封装材料
- 倒装芯片的接合
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