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DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。

Semicon Meets Sustainability 在线会议由 DELO 组织，将于（欧洲中部时间） 2024 年 11 月 5 日上午 8:00至10:15 举行，并在下午 5 时至 6:40（欧洲中部时间）播放集锦。来自粘合剂生产商的专家以及知名行业专家将共同探讨可持续后端封装的新发展。此外，还将重点介绍在未来处理人工智能生成的数据时，有助于降低能耗的智能材料和光子集成技术。  

DELO 开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为异质集成和光学封装应用创造了新的可能性。该材料能够实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。

在过去十年中，音圈马达 (VCM) 一直是智能手机摄像头组件的重要组成部分，以稳定图像，实现自动对焦等功能。DELO 推出的 DELO DUALBOND LT2221 是一种通用型粘合剂，可在 VCM 制造过程中执行 50 多种粘接任务。它仅需 60°C 即可完全固化，与同类产品相比，它所需的热量更少，却能产生同样有效的粘接效果，极大减少了对 VCM 中对温度敏感的基材的影响。

DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。

DELO 在上一财年 (截至 2024年3月31日）获得近2.3亿欧元销售额 这家高科技粘合剂和多功能材料制造商的销售额达到了2.29亿欧元。与上一财年相比，增长了十二个百分点。其中，韩国和墨西哥都是最具活力的市场。

DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线，可以均衡随温度变化带来的应力，满足汽车工业的标准。

格劳博是电动汽车（EV）动力总成制造领域值得信赖的供应商，其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺，为汽车制造商和一级供应商创建了一站式制造解决方案。

DELO 最近开始生产自己的绿色电力。这家高科技粘合剂制造商在其屋顶表面安装了一套光伏系统，可为其提供 30% 的电力。

48 伏系统最多可减少15%的汽车碳排放量。博世被称为该领域的技术领导者，其轻度混动电池为汽车制造商提供了强大而巧妙的解决方案。来自DELO德路的粘合剂在电池整合过程中发挥了重要作用。