无线射频识别技术

在RFID领域使用的胶粘剂方面我们是全球领先者:德路胶粘剂已运用在在三种RFID标签其中的一种上。随着如PVC之类的新的温度敏感材料和体积越来越小而功能越来越强大的芯片进入市场,要求不断地发生变化。关键是芯片和天线之间可靠地连接和接触,这样RFID的应答器才可以工作:这里德路的胶粘剂得以运用并且完全符合客户的每个过程中的要求。

我们在整个过程中帮助客户:从细节要求分析一直到详尽的实验室测试,包括点胶、存放、固化和各种测试,最终到增加生产,投入到大规模生产过程中去。我们在全世界和RFID市场中的各类的基材和天线生产商以及各设备制造商共同合作。

特性

  • 备有各向异性导电胶粘剂和非导电胶粘剂
  • 各种基材上非常良好的附着力
  • 备有各种颜色
  • 防潮
  • 快速固化 
  • 可使用特殊工艺, 如热脉冲

应用

倒装芯片

在电子标签倒装芯片过程中胶粘剂需要完成的任务是将微芯片可靠地固定在电子标签天线规定位置上。德路公司为此提供了非导电芯片胶粘剂或各向异性导电胶粘剂,德路是在为电子标签应用倒装芯片工艺方面的市场领袖。

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Adhesives, Advantages, and Application Areas
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