在光电市场中成本上升的压力导致了生产流程的持续优化。德路公司的RM双组份产品(可消除)专门针对晶圆工艺的严格要求定制的,并实现了高通量:在切割过程的准备阶段,安装盘、损耗盘或损耗载体以及硅块将通过使用胶粘剂被粘接和固定。

在晶圆切割过程中,已经粘住的硅块通过安装板被固定在线性切割机上,被切割成薄片。胶粘剂必须使被切割下的晶圆安全可靠地固定在承载盘上,而在晶圆切割完成之后晶圆要从承载盘上分离,晶圆上的胶粘剂可通过热水或稀酸被完全清除。胶粘剂不会污染清理池和硅块,而是保留在承载盘上。 

特性

  • 不含壬基酚
  • 高温强度和对于硅、能够玻璃、聚合物、钢或者铝质材料的高粘结牢度
  • 非常出色的耐乙二醇性(泥浆)
  • 可在温热介质如水或稀酸中容易地被清除

优点

  • 在浆料线切割和钻石线切割中优秀的切割性能
  • 在切割过程中可靠的固定性和极低的硅废品率
  • 简单加工操作
  • 高级工艺安全
  • 可调整的适应生产流程的处理时间和固化时间
  • 在清理过程中没有硅污染 
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