在光电市场中成本上升的压力导致了生产流程的持续优化。德路公司的RM双组份产品（可消除）专门针对晶圆工艺的严格要求定制的，并实现了高通量：在切割过程的准备阶段，安装盘、损耗盘或损耗载体以及硅块将通过使用胶粘剂被粘接和固定。
在晶圆切割过程中，已经粘住的硅块通过安装板被固定在线性切割机上，被切割成薄片。胶粘剂必须使被切割下的晶圆安全可靠地固定在承载盘上，而在晶圆切割完成之后晶圆要从承载盘上分离，晶圆上的胶粘剂可通过热水或稀酸被完全清除。胶粘剂不会污染清理池和硅块，而是保留在承载盘上。
特性
优点
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