在电子标签倒装芯片过程中胶粘剂需要完成的任务是将微芯片可靠地固定在电子标签天线规定位置上。德路公司为此提供了非导电芯片胶粘剂或各向异性导电胶粘剂,德路是在为电子标签应用倒装芯片工艺方面的市场领袖。

除了纯粹的机械任务,胶粘剂还可以额外地保证较好的电气接触。该产品特别为生产过程里要求较短的固化时间同时保证高可靠性的电气接触需求而开发。

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Adhesives, Advantages, and Application Areas
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