倒装芯片

在电子标签倒装芯片过程中胶粘剂需要完成的任务是将微芯片可靠地固定在电子标签天线规定位置上。德路公司为此提供了非导电芯片胶粘剂或各向异性导电胶粘剂，德路是在为电子标签应用倒装芯片工艺方面的市场领袖。