新型粘合剂和灌封树脂的应用温度高达250 °C to +250 °C

2015/08/19

德路工业粘合剂公司展示了新型单组份酸酐类环氧树脂,在 -60°C 到250°C的温度范围内均可被使用。这特别适用于传感器以及半导体的粘接和灌封。

德路工业粘合剂公司展示了新型单组份酸酐类环氧树脂,在 -60°C 到250°C的温度范围内均可被使用。这特别适用于传感器以及半导体的粘接和灌封。

德路原有的酸酐类粘合剂 凭借其耐化学性已经广泛用于需要高可靠性的领域。 它具有广泛的粘接性,高粘接强度和出色的加工性能。 此外,这还要归功于它的耐高温和耐化学性以及它最高可达11 ppm/K的极低的热膨胀系数。这些优点让它相较于聚氨酸粘合剂显得性能突出。

除了这些优势,新开发的粘合剂在最高可达250 °C的温度范围内还可以保持牢固性和稳定性。这比原有的酸酐类标准产品应用温度范围要高出70°C。即便在250°C条件下存放500小时,它仍可保持50 MPa的拉伸强度。除了耐高温性,该粘合剂在超过200°C的高温下还具有高粘接性。在250°C条件下存放500小时,测试温度为220°C的条件下还可以达到在陶瓷材料上8 MPa的压剪强度。

其出色的性能使其可适用于那些必须经受得住高温和干扰介质的粘接或封装部件,例如在汽车、电力电子或石油钻探需求领域,对其需求会越来越大。

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