News-Article

全能型密封粘合剂

德路(DELO)工业粘合剂开发出一款具备卓越抗剥离性能的丙烯酸粘合剂,DELO PHOTOBOND GB4033 ,在例如电子产品应用中用途广泛。

这款粘合剂使用温度范围是 -40 °C 至 +120 °C。特别适用于各类材料的粘接且要求具备高强度、高柔韧性及高密封性。此款产品提供优越的密封性能,具备防水、防潮、及防尘功能。在消费类电子行业中不可或缺。另外,它的断裂伸长率高达400 %,可以在很大程度上实现应力均衡。这样的弹性性能使其在玻璃和塑料表面均有很高的剥离强度。它在 PEEK, PC 或 PET 表面上的平均剥离强度为 14 N/cm,远高于标准丙烯酸的1-3N/cm。

DELO PHOTOBOND GB4033 添加了蓝色的荧光剂,有助于精确控制点胶且方便于整个工艺流程控制。这种粘合剂适用的固化波长范围很广,在紫外线以及可见光下均能固化,可粘合例如PC等透明但透光率低的材料,。在光照强度为常规的 200 mW/cm² 条件下,最少仅需4秒即可实现完全固化;适用于快速大批量生产。

这种粘合剂为单组分非溶剂胶,可室温存储。

Submit a request

Captcha image

*) Mandatory field

Loading...

通过邮箱获取数据说明书 & 安全说明书

*) Pflichtfeld

Haben Sie Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne.