这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝解决方案，NSW Automation 公司是一家为半导体行业生产高精度微点胶技术的系统制造商。

DELO DUALBOND EG4797 的一大特点是触变指数高达 6.6。这使得点胶速度可以达到 15 毫米/秒或更高，同时可在直线和曲线表面上逐层创建稳定的微结构。这一工艺使用直径为 100 微米的锥形针点胶精细粘合线。

点胶后，微型坝只需一步即可固化。该工艺设置灵活，高效节能。可在 10 秒钟内仅使用紫外线进行光固化，或在 +120°C 的温度下在5分钟内进行热固化，或通过紫外线和热量进行双固化。

DELO DUALBOND EG4797 在符合微电子和半导体行业标准（如 JEDEC MSL）的典型测试中被证明是一种非常优秀的粘合剂。

随着对高性能电子元件的需求不断增加，PCB 需要容纳的高功能部件越来越多，这一新产品正是顺应了微型化这一趋势。

例如，微结构可以起到阻流作用，减少KoZ。KoZ 位于 PCB 布局内，可限制用于加固焊接触点的底部填充粘合剂的流动，从而保护周围的元件。在光学封装（如 LED 模块）制造中，结构极其精细的微型坝可起到光学屏障的作用。

借助超精细微型坝及其各种工艺选择，自由形态结构的设计数量几乎是无限的，而且可以实现前所未有的新型封装布局。同时，还能最大限度的减少所需空间。

DELO DUALBOND EG4797 和其他先进包装粘合剂将于 2024 年 9 月 30 日至 10 月 3 日在美国马萨诸塞州波士顿举行的 IMAPS 研讨会和 2024 年 10 月 16 日至 18 日在马来西亚槟城举行的 IEMT 上展出。