汽车工业中芯片和传感器封装所需的胶粘剂必须要有很强的化学抗性并能够在极端温度环境下(-65 °C 至 +200 °C)使用。

DELO MONOPOX 和 DELO-DUOPOX CR(酸酐)具备非常好的附着力、优良的可变流动性和可变固化参数。同样,多年的实际应用也足以证明他们具有最高的可靠性。

传感器封装过程中要将传感模块封装在印刷电路板及壳体中。重要的是该封装必须能保护传感器远离化学品,如汽油、柴油、其他油品和清洁剂的污损。在此条件下酸酐表现出了卓越的可靠性。

芯片封装过程中常用围堰填充点胶法封装缓存和贴片元件。也就是说,许多的胶液珠像垒大坝一样相互叠加在一起然后再倒入(填充)。该种封装能够保护敏感元器件并降低环境影响。

使用手册

Quick and Process-reliable Bonding of Fastening Elements
PDF-文件, 622 KB
Reliable Protection of Components
PDF-文件, 9.8 MB
Adhesives, Advantages, and Application Areas
PDF-文件, 4.7 MB
使用手册
联系方式