消费类电子产品

消费类电子产品的粘合剂

智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居领域的创新与粘合剂粘合技术的创新密切相关。粘合剂不仅促进了小型化,而且还提高了性能,改善了智能设备的功能和可靠性。

例如,高科技粘合剂被用来粘合迷你扬声器、摄像机模块和微机电系统的麦克风。它们还用于粘合与密封光学、机械和电子传感器。

DELO 提供一系列的粘合剂、灌封化合物和注模用料,特别是针对消费电子领域。这些材料均已根据应用领域经过优化,并以其高抗湿性和抗蒸腾性能脱颖而出。它们已通过行业内惯用的所有标准测试,如液滴试验或加速老化试验,其设计旨在实现最高的UPH。用于粘合和密封智能设备部件的典型产品组是 DELO PHOTOBONDDELO DUALBONDDELO KATIOBOND

 

粘合智能手机摄像头或 XR 摄像头

智能手机一般有几个摄像头。现代摄像机模块是超紧凑的,包含许多微小的组件。粘合各个部件需要各种各样的粘合剂。DELO 拥有丰富的产品组合,能够为30多项粘合任务中的每一项提供最佳解决方案。

例如,针对镜头粘合与主动校准工艺,DELO 研究出特殊的双固化产品和基于改性聚合尿素衍生物的超低温固化粘合剂。在光的作用下,它们能在不到一秒钟的时间内完成预固定,在 ≥ 60 °C 的较低温度下完成固化,并具有低释气、高温稳定性和耐潮湿等特性。如果需要同时实现金属组件之间的结构粘合与电气接触(接地),那么 DELO DUALBONDDELO MONOPOX 系列特殊的各向同性导电粘合剂就是非常合适的选择。它们专为低温固化进行了优化,免去了焊接过程,因为焊接会损坏温度敏感元件。

 

摄像机模块上的典型粘合区域

  • 主动校准的外壳粘合
  • 将多个摄像机模块相互对准并粘合
  • 粘合执行器
  • 锚定
  • 接地
  • 粘合过滤器

 

新的应用/趋势

  • 移动虹膜识别设备
  • 潜望摄像头

 

DELO 智能手机摄像头粘合剂的性能

  • 低释气,低收缩率
  • 预固定时间 < 1 秒
  • 在 ≥ 60 °C 的低温下固化
  • 调整过的流动性
  • 对诸如 FR4、LCP 和陶瓷等基材具有良好的粘附力
  • 液滴试验抵抗性高
  • 不含溶剂
  • 符合 IEC 612409-2-21 的无卤素标准
  • 不含 PFAS

大型和小型扬声器的粘合剂

无论是智能手机还是智能家居扬声器:扬声器模块都由许多影响音质的部件组成。连接组件的粘合剂也是如此。

DELO 为扬声器领域开发了特殊产品,这些产品的协调特性有助于改善声学效果。这些粘合剂既能满足高功率密度、耐高温和耐用性的技术要求,又能实现快速和全自动生产。

粘合智能手机和类似设备中的传感器

智能手机和智能手表包含数量庞大的传感器。这些传感器包括接近、环境光和加速度传感器,以及图像和微机电系统传感器。

为了可靠地粘合和长久地保护传感器,DELO 提供了各种既能实现快速预固定(DELO DUALBOND),又根据低温固化做了优化(DELO MONOPOX)的各种粘合剂和密封剂。DELO 材料以其高粘附力脱颖而出,并通过了诸如MSL1和热冲击储存等测试。除了机械性能外,电/介电性能也根据相关应用作出调整,直至高频率范围。

此外,DELO 粘合剂的点胶和流动性能可以调整,以实现快速加工。由于它们适合丝网印刷与孔版印刷工艺,使用这些材料还可以在晶圆、面板或条板上生产许多微型组件。

性能

  • 高耐温性
  • 膨胀系数低
  • 卓越的流动性
  • 可靠性高

适用于 LED 封装的 DELO 粘合剂

LED因其外形小巧、效率高而被广泛使用 —— 例如作为环境灯或用于传感器。它们有助于实现日趋广泛的小型化,灵活的设计和多功能应用。

功能性粘合剂在LED封装的制造过程中发挥着关键作用。它们确保二极管照明均衡而明亮,而且生产速度快。DELO 为一级封装和二级封装研发了大量合适的产品。在一级封装过程中,粘合剂被涂抹在LED半导体附近。在二级封装过程中,粘合剂用来接合透镜、盖盘或LED模块周围的外壳。

DELO 为光电子提供的粘合剂产品组合包括透明、低释气、应力均衡且导电的粘合剂,以及用于实现结构粘合的管芯连接。DELO 还为客户定制具有自定义的透射、反射和吸收性能的光学涂层/镀层,以及用来保护传感器包装的注模用料。用户可以根据相关组件的几何形状或基材组合,从具有不同固化机理的产品中作出选择。

所有 DELO DELO PHOTOBONDDELO DUALBONDDELO KATIOBIOND 系列的功能粘合剂与密封剂都特别适用于高自动化、高速度、高输出的加工。

LED 粘合剂的性能

  • 低释气
  • 收缩率极低
  • 光学透明
  • 耐黄变
  • 耐回流焊接

适用于各种尺寸显示器的粘合剂

显示器随处可见。无论是在智能手表、智能手机还是平板电脑上,合适的解决方案都必须可靠地将显示器粘合到其外壳上,或永久地密封和机械地保护它们。

应用

  • 智能手机
  • 平板电脑/笔记本电脑
  • 可穿戴设备
  • 电视机
  • 摄像机显示器
  • 导航与娱乐系统
  • 机器与系统显示器
  • 工业计算机
  • 家用电器中的显示屏(如厨房电器、洗衣机)
  • 显示器防护玻璃
  • 有机发光二级管边缘涂层

在装配件里集成显示器时,最重要的一件事是在显示器玻璃、框架、各种固定物材料、外壳材料和有效组件之间建立没有应力且可靠的连接。装配件的尺寸是另一件需要考虑的事。这通常要求使用室温下固化的粘合剂。

DELO 为此研制了性能优化、可以适应快速生产流程的特殊粘合剂。该产品系列包括德路PHOTOBOND胶粘剂,然后用湿气固化的  粘合剂。因此可实现“根据需求固化”。即使是不透光的的粘附体,这些产品也可以迅速而可靠地将它们粘合。

DELO 的液体压力灵敏粘合剂提供了另一种粘接显示器框架的方法。它们兼具工业胶带的性能和液体粘合剂简单、可自动化加工的特性。

 

典型的粘合任务

  • 显示器与框架和外壳之间的结构粘合
  • 密封外壳
  • 将操作元件与显示器防护玻璃粘合
  • 将各种组件(例如玻璃覆晶封装/覆晶薄膜封装,或软线)粘合到显示器上
  • 将功能组件粘合到显示器结构上(触觉反馈)
  • 粘合平视显示器里的各种组件

柔性电子产品

与传统PCB上的传统电子器件相比,柔性电子器件在设计自由度和相关重量及成本削减方面具有巨大优势。特别是柔性混合电子(FHE),其高功能在很大程度上取决于刚性表面安装设备(SMD)组件的集成。因此,粘合剂可以在很多方面发挥作用。

用导电银墨可以把复杂的电路打印到灵活的、特别是有弹性的载体箔上。这些基材通常是温敏的,因此,很难用于焊接工艺。此外,随后的使用对基材/表面安装设备组件的接口的机械性能要求很高。

DELO 为在柔性基材上电气粘合与结构粘合电气组件(SMD)提供了给力的解决方案。
根据组件的尺寸和工艺,可以用各向同性的导电粘合剂(ICA)或各向异性导电粘合剂(ACA)进行电气连接。用不导电的粘合剂(NCA)进行结构加固是一项成熟的技术,特别是与ICA组合使用时,可以确保功能长期可靠。

当组合使用时,DELO DUALBOND® IC343DELO DUALBOND® AD345 已经成功地应用于大量的柔性电子器件,其特性是:

  • 在低温下快速固化
  • 高导电率
  • 灵活性和机械性能相匹配
  • 高精确度的湿对湿微量点胶(喷胶)
  • 对许多基材有很强的粘附力
  • 与聚氨酯基银墨高度兼容
  • 可选择光预固定
     

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在线形式的知识

粘接是一项要求严格的接合技术。为了成功解决粘接挑战,必须对这一技术的原理和特殊特征有充分的了解。来加入我们 DELO 学院的 “Online Tech Talks”(在线技术研讨会),获取宝贵的知识吧!

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