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NEWS | 产品与技术 | Nov 11, 2024
在半导体行业中,扇出封装长期以来被视为一种具有成本效益的封装方式。然而,该工艺对精度要求极高,同时也面临诸多挑战——其中最主要的问题是由于传统热固性材料的使用而引起的翘曲和芯片位移。
NEWS | 产品与技术 | Jun 24, 2024
DELO-DOT PN5 LV 气动喷射阀专为在微型化应用中点涂低黏度胶粘剂及其他介质而设计。凭借其紧凑的结构设计,该阀门在生产系统中占用极少的安装空间。
NEWS | 产品与技术 | Jul 03, 2026
DELO PHOTOBOND SJ4192采用逾60%可再生原材料,在金属、玻璃和塑料上实现卓越粘接性能。
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