DELO : Nouvelle colle électronique pour réaliser des structures filigranes

14/12/2016

DELO vient de présenter une nouvelle colle électronique permettant de réaliser des structures hautes mais fines également. La DELOMONOPOX GE7985 a été conçue pour les applications automobiles et industrielles exigeant un haut degré de fiabilité en combinaison avec des designs miniaturisés.

La nouvelle colle possède une taille de charge plus faible que les produits de la gamme « Dam&Fill » proposés jusqu'à présent par l'entreprise et peut donc être appliquée au moyen d'une aiguille d'un diamètre minimal de 250 µm, un point important étant donné la miniaturisation croissante des composants. De plus, cette colle affiche une très haute viscosité de 160 000 mPa.s, ce qui lui confère une grande stabilité. Elle permet de déposer des cordons de colle avec un facteur de forme de 2,5. Cela signifie qu'un cordon de colle peut être plus de deux fois plus haut que large, sans pour autant s’affaisser.

Cette colle facile à utiliser permet ainsi la construction de structures filigranes – comme de hautes parois de séparation entre deux capteurs – qui ne prennent pas une place importante dans la largeur. La construction de parois (ou « Dam Stacking ») à l'aide de couches de colle successives est possible sans nécessiter de polymérisation intermédiaire. Outre ces possibilités de design, la DELOMONOPOX GE7985 offre une fiabilité importante. Ainsi, elle affiche une température de service étendue jusqu'à 200 °C, absorbe peu d'eau et se distingue par une excellente résistance chimique aux acides, huiles et autres milieux agressifs.

Aucune déformation lors de l'enrobage

De plus, ce produit noir monocomposant affiche un coefficient de dilatation thermique (CTE) de 24 ppm/K. En combinaison avec une température de transition vitreuse atteignant pas moins de 180 °C, cela garantit une très faible déformation des cartes électroniques, sur une large plage de température. Cela minimise ainsi les contraintes mécaniques dans l'enrobage.

Enfin, la DELOMONOPOX GE7985 se distingue par une excellente tenue sur FR4 (matériau pour circuits imprimés). Appliquée dessus, elle atteint une résistance au cisaillement de 49 MPa. Même après un stockage de 500 heures à 200 °C, cette valeur reste pratiquement au même niveau, à 43 MPa.

La colle nécessite une thermo-polymérisation pouvant être gérée de façon flexible, par ex. 20 minutes à 150 °C ou 90 minutes à 125 °C. Comme la colle ne coule pas pendant ce temps, le facteur de forme reste identique. La hauteur de la couche de colle ne change donc pas, même après la thermo-polymérisation.

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