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提升您的PIC耦合效率

光子集成电路(PIC)提供卓越的性能——但只有在耦合效率最大化时才能实现。在光纤-芯片耦合过程中,因对准偏差、热应力及粘合剂难题导致的信号损耗屡见不鲜。

DELO的先进光学粘合剂提供了经过验证的解决方案:

  • 高达98%的光透过率,折射率精准匹配,实现最佳信号质量
  • 低收缩和高达+260°C的热稳定性,确保可靠性能
  • 秒级紫外线固化,在边缘耦合中实现最高精度
  • 一站式粘合剂粘接方案,全面降低工艺复杂性

在领先的研究合作中得到验证,DELO粘合剂实现了最小信号损失(低至0.2 dB)。

 
 

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关于DELO

DELO作为高科技粘合剂和多功能材料的领先制造商,已有60多年的历史。我们的先进粘合剂以及最先进的点胶和固化设备在半导体、汽车和消费电子行业中至关重要。您几乎可以在每部智能手机和每两辆汽车中找到它们——从摄像头和扬声器到电动机和传感器——为塑造我们日常生活的许多创新提供动力。

DELO总部位于德国,在中国、日本、马来西亚、新加坡和美国设有子公司,并由广泛的分销商网络支持,在全球范围内运营。1200名员工每天都在致力于开发创新、高质量的产品,同时为全球客户提供支持和灵感。博世、华为、梅赛德斯-奔驰、欧司朗、西门子和索尼等全球领导者都信赖DELO的一流解决方案。这种持续的成功推动我们继续推进高科技粘合剂领域的发展。

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