创新

德路立足前沿创新

开创性的粘合剂解决方案,应对未来的挑战。

DELO 始终走在创新的前沿,以高科技粘合剂满足瞬息万变的产业需求。我们紧跟前沿趋势,确保我们的产品不仅卓越有效,更面向未来。从人工智能和高性能计算到微型化、大数据和先进工艺,DELO 通过创新的粘合剂技术将构想化为现实,引领未来。

德路赋能未来

多功能解决方案,适应时代大趋势

创新刻进我们的基因

ADAS 和自动驾驶

虽然我们距离自动驾驶的普及还有几年时间,但汽车已经比以往任何时候都更加智能。这一进步对汽车电子产品提出了很高的要求,它们需要兼顾精度、可靠性和韧性。因此,使用先进的高科技粘合剂是必不可少的。

摄像头 激光雷达 毫米波雷达超声波传感器 DMS

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XR 设备

无论AR、VR 和 MR 未来发展如何,有一点是肯定的:设备需要功能强大、结构紧凑、设计美观,同时还要高效生产。无论是作为粘合剂还是光学材料,高性能聚合物都能提供必不可少的完美定制解决方案。点击此处了解更多。

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AI 与高性能计算

AI 等前沿技术需要强大的计算能力来处理数据。这就促使半导体行业寻找新材料,打造性能更强大的芯片。此外,硅光子学等领域也亟需新的解决方案。在这方面,而粘合剂在其中发挥着不可或缺的作用。

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大数据

比尔-盖茨(Bill Gates)曾经宣称 "640 KB 对任何人来说都足够了",但现在这与现实相去甚远。无论是处理AI、流媒体还是云服务,数据中心都面临着指数级增长的存储需求。了解粘合剂如何对大数据解决方案至关重要。

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微型化

微型、纳米--下一步是什么?微型化不仅在实验室,在工业制造领域也在不断进步。与许多其他接合技术不同, 粘接技术极大地支持了这一趋势。了解如何将细如发丝的超细粘合线精确地应用到结构中。

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可再生能源

能源转型的确切时间尚难预测,但有一点毋庸置疑,未来属于可再生能源。了解我们的高科技粘合剂如何提高太阳能电池、风力涡轮机、电解槽和燃料电池的效率和寿命,为实现更可持续的未来做出贡献。

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异构集成

随着半导体和微电子封装微型化的发展达到顶峰,想要在异质集成和光学封装领域再进一步,唯有仰赖创新解决方案。德路开创性的微型坝粘合剂实现了突破,凭借超高精度的构筑结构,重新定义了复杂电路板设计和光学传感器制造的界限。了解我们的精密材料如何实现无限的自由结构设计、减少阻隔区,打造最精细的光学屏障--突破当今尖端技术的极限。

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更多发展趋势:即将推出

我们还关注其他大趋势,如异质集成、皮肤亲和性和生物基材料。

有关这些主题的内容即将上线。

我们的产品

为什么DELO是正确的选择

DELO 为您的各种需求提供大量产品。尤其是我们的粘合剂,是机械粘合的真正替代品。它们涵盖了从微电子到可再生能源的广泛应用。无论您的需求是什么,我们都能为您提供所需的解决方案!
 

我们粘合剂的主要优势

  • 即使在苛刻的条件下也能经久耐用
  • 生产过程中的高效处理
  • 使用和应用的多样性
  • 通过创新材料实现可持续性
  • 通过量身定制的解决方案实现灵活性 
     


了解我们的粘合剂

让我们的专家为您提供建议

我们是您高科技粘接的接触点。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系!

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