新闻稿

Dec 02, 2025

DELO 验证了粘合剂在 miniLED 连接中的可靠性, 为 microLED 量产铺平道路

DELO 对定向导电胶进行了大规模可靠性测试,证实其可在miniLED 显示制造过程中作为焊料的可靠替代方案。最新的研究侧重于粘合剂粘接后在苛刻高温高湿储存条件下的长期性能,进一步证实了粘合剂在实现 miniLED 的高效量产和microLED 未来应用中的重要作用。

在2024 年可行性研究证明了粘合剂能够可靠建立 miniLED 的电气和机械连接,在此基础上,DELO 又对其在长期测试中的耐久性进行了检验。利用丝网印刷技术在结构化测试板上进行精确剂量点胶,在 180℃ 温度下采用热电极工艺对单个和阵列式 miniLED 进行固化。然后,对样品在 85℃/85% 相对温度湿度条件下,以及 120℃温度条件下分别进行长达 500 小时的长期储存测试。

评估内容包括亮灯验证、U-I 特性测试和芯片剪切力测试。结果表明,即使长时间暴露在高温环境中,粘合剂仍能保持稳定的机械强度和出色的电气性能,与 LED 数据表中的规格高度吻合。其中有一个关键的测试场景同时模拟了高温和高湿环境,这对基于焊料的连接构成来说通常是一个严峻考验。即使在最严苛的条件下,定向导电胶仍能保持可靠性能,这进一步表明其作为下一代显示连接技术的可靠方案。

miniLED 与 microLED 制造的下一步发展

“这些结果表明,定向导电胶不仅在技术上适用于 miniLED,在真实贴近工业环境的长期条件下也具有可靠性”,DELO 消费电子与设备产品管理总监 Maximilian Baum 表示, “凭借这些研究成果,粘合剂从一个可行性概念转变为一项经过验证的连接技术——这一项技术不仅完善了 miniLED 的生产,还加速了 microLED 显示向大众市场的过渡”。

详细结果也可查阅 DELO 的最新版白皮书:https://www.delo-adhesives.com/cn/service/whitepaper/proven-reliability-in-connecting-minileds-microleds/

这项新研究也是 DELO 每年为预测行业需求而进行的众多高级评估之一,此外,DELO还进行了 3,000 多项针对客户的测试。DELO的高科技粘合剂解决方案为半导体、汽车和消费电子行业的多家全球领军企业提供服务。

miniLED 在电路板 (PCB) 上的集成过程示意图:点胶前、点胶后以及 LED 通过粘合剂连接发光时(图:DELO)。

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在印刷电路板上的miniLED集成(插图)

 

Press Contact: Matthias Stollberg

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