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应用行业

共同塑造未来

针对高级应用的创新粘接

DELO 为半导体、汽车和消费电子等各种市场和行业提供专业的高科技粘合剂解决方案。我们的产品可满足每个行业和应用领域的特定要求。

Overview

根据您的需求量身定制

适用于各行各业的多功能解决方案

半导体封装

我们的粘合剂和设备是半导体元件的重要组成部分，可优化封装性能。

  • 使用紫外线固化灯提高生产效率
  • 通过我们的点胶阀实现最高精度
  • 耐高温粘合剂，可适应先进的封装要求

加固 灌封胶 盖子粘接/Lid Attach 共封装光学MicroDam

关于半导体封装的更多信息

汽车

德路粘合剂在汽车电子产品和轻型化结构中至关重要。它们可以固定敏感元件，如摄像头传感器和细小的线路。

  • 高弹性
  • 耐温度波动
  • 适应汽车电子设备的要求

自动驾驶 电动动力总成 照明与内饰

关于汽车的更多信息

消费电子产品

无论是平板电脑还是智能家居，粘合剂技术的创新都促进了智能设备的微型化和可靠性。

  • 功能更强，可靠性更高
  • 高度防潮防汗
  • 满足标准行业测试要求

摄像头模块 扬声器模块 LED 封装 mircoLED AR / VR / MR 元件组装 可穿戴设备

关于消费电子产品的更多信息

光学与光子学

DELO 的光学材料和粘合剂用于固定和保护晶圆级光学元件。

  • 耐热且具有光稳定性
  • 低放气
  • 坚固耐用

成像传感 汽车照明 显示器 光通信 (PIC) 激光组件

关于光学和光子学的更多信息

医疗电子

德路为医疗电子应用提供行业专用粘合剂，以满足日益增长的监管要求。

  • 定制粘合剂解决方案
  • 适用于各种应用的多样化产品组合
  • 皮肤敏感产品

可穿戴设备 诊断和成像 给药

关于医疗电子的更多信息

智能卡和标签

DELO 为智能卡模块提供多种粘合剂解决方案，包括各向异性导电和非导电粘合剂选项

  • 提供各向异性导电和非导电粘合剂
  • 可提供光固化和热固化围坝填充以及球顶封装胶
  • 倒装芯片粘接

ACA 芯片粘接 NCA 芯片粘接 封装 层压

关于智能卡和标签的更多信息

工业解决方案

我们的粘合剂、点胶和固化解决方案可优化您的工业流程并保证耐用性。

  • 耐用性和效率
  • 坚固耐用的连接
  • 高精度点胶

可再生能源 飞机内饰 更多工业解决方案

关于工业解决方案的更多信息

飞机内饰

粘合剂在飞机制造中至关重要。它们既能保证可靠性，又不会增加重量。

  • 重量轻
  • 耐高温和阻燃
  • 多种材料组合

紧固件装饰部件 插件和插销 蜂窝板

飞机内饰的更多信息

我们的产品

为什么DELO是正确的选择

DELO 为您的各种需求提供大量产品。尤其是我们的粘合剂，是机械粘合的真正替代品。它们涵盖了从微电子到可再生能源的广泛应用。无论您的需求是什么，我们都能为您提供所需的解决方案！
 

我们粘合剂的主要优势

  • 即使在苛刻的条件下也能经久耐用
  • 生产过程中的高效处理
  • 使用和应用的多样性
  • 通过创新材料实现可持续性
  • 通过量身定制的解决方案实现灵活性 
     


了解我们的粘合剂

让我们的专家为您提供建议

我们是您高科技粘接的接触点。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系！

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