德路新闻

拍摄绝佳智能手机照片的关键：我们在第一镜片粘接方面的贡献对于获得最佳成像效果至关重要。

专用粘合剂能在几秒内实现微型激光组件的精密粘接

不含IBOA的光固化粘合剂解决CGM传感器及其他可穿戴设备的皮肤相容性难题

亲历美国文化、在美国工作、结识有趣的人——这个梦想在去年秋天变成了现实。

一位在 Windach 进行第三年实习的化学实验室技术员 Melina 远赴纽约，开启了为期八周的交流之旅。本次游学由 Joachim Herz 基金会组织，DELO 亦鼎力支持，并为 Melina 提供全程带薪休假。

DELO粘合剂早已超越了基本的粘接功能，现在我们正在开创新的领域，使用我们的产品在电路板上创建微小结构。凭借这项创新，DELO获得了技术奖。

我们欣喜地看到，越来越多的老员工选择回到 DELO 的怀抱——他们或曾尝试新的岗位，或继续深造，或短暂休整。如今，已有逾 40 位前同事重返公司。离职期间，许多人仍与我们保持联系，这份情谊我们倍加珍惜。市场部的 Theresa 与工艺优化部的 Wolfgang 便是两位出色的“归巢”典范。

在光固化过程中，速度与均匀性至关重要。与此同时，对灵活性和集成性的要求也在不断提高。

DELO 通过 DELOLUX 30 提供了解决方案：更快、更高效，并具备多种集成选项，满足您生产过程中的多样化需求。

汽车前照灯制造商正面临两大挑战：小型化与功能增强。现代前照灯结构更为紧凑，但性能要求却不断提高。传统的连接方式（如螺纹固定）已逐渐接近其极限。同时，市场对创新型粘合剂解决方案的需求迅速增长。此类粘合剂必须满足一系列严格要求：具备应力释放性能、低释气性、高耐温性，并且保持优异的透明度。

在半导体行业中，扇出封装长期以来被视为一种具有成本效益的封装方式。然而，该工艺对精度要求极高，同时也面临诸多挑战——其中最主要的问题是由于传统热固性材料的使用而引起的翘曲和芯片位移。

作为一项可行性研究的一部分，DELO 开发了一块测试电路板，以验证粘合剂在倒装芯片设计中应用于 miniLED 的适用性。研究结果表明，粘合剂即使在极小的空间内，也能同时实现机械与电气连接。这一成果为下一代消费电子、汽车及未来的 microLED 显示技术提供了新的制造途径。