雷达

粘合剂对雷达技术的贡献

在过去25年的汽车技术进步中，没有哪个方面能像高级驾驶辅助系统（ADAS）那样发展如此迅速。在其部署过程中，这些功能，如自适应巡航控制和盲点检测，已发展成为大多数细分市场汽车的标准配置。

雷达是许多这些功能的基础。自20世纪90年代末引入雷达引导的自适应巡航控制后，该功能不断发展，增加了碰撞缓解功能，最终使汽车能够完全停止。

但是，尽管雷达技术比其他ADAS技术存在的时间更长，新的雷达系统仍然变得更加复杂，许多层面都在其运行中发挥作用。与其他ADAS技术一样，粘接技术对每个层面都至关重要。本技术文章将介绍这些层面、它们的功能、制造方式以及粘合剂如何融入其装配过程。

雷达应用概述

雷达传感器可分解为四个基本层面：天线罩、天线、印刷电路板（PCB）和外壳。在每个层面中，通常需要不止一个粘接过程。

高科技粘合剂的众多任务

在顶层天线罩下方，天线通过天线粘接固定到PCB上。在某些天线设计中，各层可通过薄粘接层进行粘接。这些粘合剂层可具有或不具有电接触或EMI屏蔽特性。同时，PCB通过雷达吸收或导热粘合剂实现自身的功能应用。PCB上的先进封装解决方案带来了更多粘接任务，如封装或引脚密封应用。然后将PCB粘接到外壳内，随后粘接外壳和天线罩以形成最终组件。

尽管所有这些粘接任务都在一个组件内进行，但每一个都有自己的粘合剂要求、所需特性和固化方法，以获得最佳效果。了解这些复杂性，DELO工业粘合剂为每一个这些应用提供定制产品。

天线粘接

对于天线粘接，理想的粘合剂应采用双引发剂技术。简言之，该工艺包括光预活化和额外的UV固定方法作为接合后的最终工艺步骤。

通过在粘合剂分配到表面后立即暴露于光线下，预活化使材料在接合前"激活"固化，使最终用户能够摆脱热固化的限制。相反，他们可以利用低能耗、

低热应力以及无需耗时冷却阶段的优势。 借助这项技术，第二次UV固定填角仅需四秒即可完成，接合后的组件可立即继续加工。

天线堆叠

正如工艺名称所示，在天线堆叠中，组件的各层相互堆叠，通过导电或非导电粘合剂材料将每层固定到位。粘合剂内的特定填料提供了对电磁波屏蔽效果的可能性。这样，3D天线内的多个通道可以完美地隔离不必要的电磁影响，确保信号传输和接收的最佳质量。

其他重要的粘合剂要求包括优异的剥离性能、耐温性和耐湿性，以及低于20微米的窄粘接层。

EMI屏蔽

对于电磁干扰或EMI屏蔽，在各个层面使用正确的粘合剂有助于防止寄生电磁波的相互作用，这些电磁波可能影响传感器的精度甚至电子器件本身的功能。

EMI屏蔽可以通过多种方式实现；不同的填料材料可以使粘合剂反射或吸收电磁波。这可以几乎完全阻挡敏感区域的电磁波，或在将其转化为热量的同时吸收它。因此，粘合剂可以提供多功能特性。例如，它们可以确保牢固的粘接，同时吸收电磁波并保持导热性。

外壳粘接和密封

在雷达外壳粘接中，任务很简单；将外壳及其所有内容物（包括PCB和天线）密封到天线罩。硅胶目前是最广泛使用的材料。然而，特殊的光活化粘合剂是一个有趣的替代方案，在高科技应用中展现出先进的特性。

这些改性聚氨酯聚合物具有撕裂时约500%延伸率等特性，同时提供比硅胶显著更高的粘接力，使外壳对压力或热变化极其耐受。它还在低至-40°C的温度下保持其柔韧性和结构。

它们首先通过LED光预活化，推荐的400或460纳米波长激活粘合剂开始湿度固化。这为外壳和天线罩接合留下足够的开放时间，在几分钟内达到功能强度，实现更快的加工。

结论

粘合剂对现代雷达技术不可或缺

所给出的例子仅仅是可用于雷达传感器装配的一些粘合剂解决方案。在天线堆叠和粘接中，光预活化缩短了固化时间并减少碳排放，同时保持高粘接强度和耐受性。通过双引发粘合剂可以省去热固化。使用DELO路粘合剂进行EMI屏蔽确保雷达传感器和电子器件的最佳功能，同时提供多功能特性。DELO PHOTOBOND LA用于雷达外壳粘接，提供强机械特性、预活化能力和高环境耐受性。所有这些都表明，即使不同任务具有不同要求，总有粘合剂解决方案等待着简化和优化每一项任务。