全新升级的电子封装胶粘剂

与其他产品相比，DELO DUALBOND EG6290 具有显著更高的杨氏模量（2,350 MPa）以及更强的粘附力。其玻璃化转变温度（Tg）超过 +130 °C，使胶粘剂在机械性能上保持出色的一致性。即使在模塑等高温应用环境中，该材料也可有效补偿因温度变化而产生的压力波动，从而满足汽车行业 AEC‑Q100 Grade 2 级标准的严格要求。

有利于点胶与固化工艺

该胶粘剂通过针式点胶方式施用。凭借极高的触变性指数，可精确形成窄而高的粘接层，随后将玻璃滤光片紧密贴合于其上。  

固化过程分为两个连续步骤进行：
 

• **光固化** —— 在 365 nm 或 400 nm 波长光照下，仅需数秒即可完成玻璃滤光片的定位固定
• **热固化** —— 通常在 +130 °C 下加热 15 分钟即可完全固化。  

得益于快速的固化反应，胶粘剂的内部结构会迅速形成，从而确保图像传感器的封装实现可靠密封。双重固化工艺与较低的固化温度共同作用，有助于最大限度地减少玻璃滤光片粘接过程中通常出现的应力与压力。