翘曲通常由封装材料在固化过程中或热固化后冷却时产生的化学收缩引起。由于硅芯片、封装材料与载体基板之间的热膨胀系数（CTE）不同，整个组件会发生结构变形。  

芯片位移则源于封装材料中高填充比例导致其呈膏状，只能在高温高压条件下进行加工。由于芯片与基板之间的暂时粘接在高温下会软化，在施压成型时，芯片因此可能发生位移。  

DELO 的工艺流程始于在载体晶圆上施加临时粘接剂，并将测试芯片倒装于晶圆表面。与传统的高黏度热固化材料不同，我们采用低黏度的紫外固化 DELO 材料。研究结果表明：热固化后的冷却过程会导致翘曲，而采用我们的方法可显著降低这种现象。通过在室温下进行紫外光固化，可最大限度地减小封装材料与载体基板间的 CTE 差异影响，从而有效减少晶圆的翘曲。